[实用新型]一种铝蚀刻天线卡片

说明书

技术领域

本实用新型涉及蚀刻天线技术领域，具体涉及一种铝蚀刻天线卡片。

背景技术

随着卡片的应用越来越广泛，市场需求量越来越大，卡片制作厂商相互之间的价格竞争日益突出。目前市场上有一种铝蚀刻天线卡片，其价格上明显优于传统绕线工艺，结构和制作工艺也简单。

图1和图2分别示出了现有的一种铝蚀刻天线的结构示意图和剖视图，在制作该卡片时，采用酸性药液腐蚀的方式将铝箔多余的部分腐蚀掉形成铝线线圈10，线圈10使用胶层30将其固定在聚酯膜20上，聚酯膜20与线圈10成为整体；再通过层压方式将上下层PVC材质与聚酯膜天线进行层压，形成卡片，如图3所示。但是由于聚酯膜与上下层不是同一种材质，在热压后聚酯膜与上下层粘接不牢固，导致上下层之间剥离强度减弱，使得卡片的适用环境也相应变小，限制铝蚀刻天线卡片的大力推广。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种铝蚀刻天线卡片，该卡片能够有效解决铝蚀刻天线卡片的分层问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层和覆盖层，所述聚酯膜天线层包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层和下覆盖层，覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层的尺寸，所述聚酯膜天线层上开有多个孔，覆盖层的与聚酯膜天线层相接触的一面上在与所述孔相对应的位置处具有与孔大小相适配的凸起I，所述上覆盖层、聚酯膜天线层和下覆盖层顺次热压结合。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述凸起I开设在上覆盖层或下覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上；或者所述凸起I同时开设在上覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上以及下覆盖层与聚酯膜天线层相接触的一面上，在同一个孔与覆盖层相对应的位置处只有上覆盖层或下覆盖层上开设凸起I。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述孔开设在聚酯膜天线层的铝蚀刻天线线圈内侧。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，上覆盖层或下覆盖层的边缘还具有与凸起I相同高度的凸起II。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述凸起I的高度大于或等于聚酯膜天线层的厚度。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，上覆盖层、下覆盖层、凸起I和凸起II为同种材质。

进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，多个孔成矩阵方式排列。

再进一步，如上所述的一种铝蚀刻天线卡片，所述孔为圆孔或方孔，所述凸起I为圆柱凸起或方柱凸起。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的铝蚀刻天线卡片通过在聚酯膜天线层上开孔并在覆盖层上开设与孔相适配的凸起，使得在将覆盖层与聚酯膜天线层热压成卡的过程中，凸起能够穿过孔使得上下覆盖层进行连接，从而实现同类物质的连接，解决了铝蚀刻天线卡片的分层问题，有效扩大了卡片了适用环境。

附图说明

图1为现有铝蚀刻天线的结构示意图；

图2为现有铝蚀刻天线的剖视图；

图3为现有铝蚀刻天线卡片制作时的层压过程示意图；

图4为本实用新型具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图；

图5为本实用新型具体实施方式中聚酯膜天线层的结构示意图；

图6为本实用新型具体实施方式中覆盖层的结构示意图；

图7为本实用新型一种铝蚀刻天线卡片的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面结合说明书附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的详细说明。

图4示出了本实用新型具体实施方式中一种铝蚀刻天线卡片的示意图，该卡片主要包括聚酯膜天线层1和覆盖层，聚酯膜天线层1包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，覆盖层包括上覆盖层2和下覆盖层3，覆盖层的尺寸略大于聚酯膜天线层1的尺寸，本实施方式的聚酯膜天线层1上开有多个孔4，如图5所示，覆盖层与聚酯膜天线层1相接触的一面上在与所述孔4相对应的位置处具有与孔4大小相适配的凸起I5，如图6所示，上覆盖层2、聚酯膜天线层1和下覆盖层3顺次热压结合。