[实用新型]一种铝蚀刻天线卡片

权利要求书

1.一种铝蚀刻天线卡片，包括聚酯膜天线层(1)和覆盖层，所述聚酯膜天线层(1)包括聚酯膜和固定在聚酯膜上的铝蚀刻天线线圈，所述覆盖层包括上覆盖层(2)和下覆盖层(3)，覆盖层的尺寸大于聚酯膜天线层(1)的尺寸，其特征在于：所述聚酯膜天线层(1)上开有多个孔(4)，覆盖层的与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上在与所述孔(4)相对应的位置处具有与孔(4)大小相适配的凸起I(5)，所述上覆盖层(2)、聚酯膜天线层(1)和下覆盖层(3)顺次热压结合。

2.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述凸起I(5)开设在上覆盖层(2)或下覆盖层(3)与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上；或者所述凸起I(5)同时开设在上覆盖层(2)与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上以及下覆盖层(3)与聚酯膜天线层(1)相接触的一面上，在同一个孔(4)与覆盖层相对应的位置处只有上覆盖层(2)或下覆盖层(3)上开设凸起I(5)。

3.如权利要求1或2所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述孔(4)开设在聚酯膜天线层(1)的铝蚀刻天线线圈内侧。

4.如权利要求3所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：上覆盖层(2)或下覆盖层(3)的边缘还具有与凸起I(5)相同高度的凸起II(6)。

5.如权利要求4所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述凸起I(5)的高度大于或等于聚酯膜天线层(1)的厚度。

6.如权利要求4所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：上覆盖层(2)、下覆盖层(3)、凸起I(5)和凸起II(6)为同种材质。

7.如权利要求3所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：多个孔(4)成矩阵方式排列。

8.如权利要求1所述的一种铝蚀刻天线卡片，其特征在于：所述孔(4)为圆孔或方孔，所述凸起I(5)为圆柱凸起或方柱凸起。