[实用新型]通讯芯片基板的挤压成型模

说明书

技术领域

本实用新型涉及模具结构，具体涉及一种用于成型通讯芯片基板的挤压成型模。 

背景技术

通讯芯片基板(如图7、图8所示)通过数控铣床加工，铣工艺产生的微小刀痕需经过后续抛光处理，但是即便是经过了抛光处理，产品的表面粗糙度仍不理想。 

实用新型内容

本实用新型针对上述技术问题进行改进，拟提供一种通讯芯片基板的挤压成型模，通过冷挤压工艺替代原先数控铣工艺，提高产品的表面光洁度和整体强度。 

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种通讯芯片基板的挤压成型模，包括上模(1)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4)，关键在于： 

所述上冲头(2)的上端固定在上模(1)上，上冲头(2)底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a)；所述下模(3)顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d)，所述第二条形槽(3d)的下方设置有工件托块(5)，所述工件托块(5)浮动安装在下模(3)的矩形孔(3e)内，所述矩形孔(3e)位于第二条形槽(3d)的正下方并与第二条形槽(3d)相 通； 

所述上模(1)上安装有行程上限位杆(6)，下模(3)上安装有行程下限位杆(7)，行程上限位杆(6)的底部低于上冲头(2)的底部，行程上限位杆(6)与行程下限位杆(7)同轴设置，用于限制上模(1)的运动行程。 

工作过程简要介绍如下：先将工件放置在下模的第二条形槽上，第二条形槽的宽度与工件成型后的宽度匹配，上冲头底部的第一条形槽的宽度与工件成型后的长度匹配，第二条形槽下方的矩形孔与成型后工件中部的凸台匹配，上模下行过程中，上冲头首先与工件贴合，上模继续下行，工件受压后金属朝第二条形槽下方的矩形孔内流动，形成工件中部的凸台；当行程上限位杆与行程下限位杆接触后，上模运动到位，无法继续向下运动，冲制完成，上模回程，工件托块将成型后的工件顶出。 

优选为，所述上模(1)包括从上到下依次固连的上模座(1a)、上夹板(1b)和上模板(1c)，所述下模(3)包括从下到上依次固连的下模座(2a)、下夹板(2b)和下模板(2c)，所述导向机构(4)包括内导向机构(4a)和外导向机构(4b)，内、外导向机构(4a、4b)分别由导向套、导向柱构成。采用内、外导向机构保证上模运动的平稳性，以保证工件成型的精度和一致性。 

进一步，所述下模(1)底部设置有油缸安装架(8)，在油缸安装架(8)内设置有顶推油缸(9)，所述顶推油缸(9)的活塞杆用于支撑工件托块(5)，从而实现工件托块(5)的浮动安装。也可以通过回位弹簧实现工件托块的浮动安装，但油缸控制工件托块更为可靠。 

本实用新型的有益效果：由于工件托块浮动安装在下模的矩形孔内，不 会对金属流动产生阻力，金属流动性好，内部组织更均匀，成型后的工件平整，边角处饱满；相比传统的铣工艺，表面光洁度更好，表面粗糙度Ra能达到0.2-0.4um，彻底解决可后续抛光难的问题，同时，通过冷挤压工艺使得产品产生生冷硬化效应，从而使产品整体强度提高40％以上。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。 

图2是图1中下模的俯视图。 

图3是图1的A部放大图。 

图4是图1中上冲头的右视图。 

图5是工件成型前的结构示意图。 

图6是图5的左视图。 

图7是工件成型后的结构示意图。 

图8是图7的左视图。 

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明： 

结合图5、图6所示为通讯芯片基板在挤压成型前的状态，此时工件为平板状；需要通过如图1所示的折弯成型模，使工件成型为如图7、图8所示的产品，产品中部带有挤压成型的凸台。 

结合图1——图3所示，一种通讯芯片基板的挤压成型模，由上模1、上冲头2、下模3、导向机构4、工件托块5、行程上限位杆6、行程下限位杆7等组成。 

上冲头2的上端固定在上模1上，上冲头2底部开有左右延伸并前后居 中设置的第一条形槽2a(结合图4所示)，第一条形槽2a的宽度与成型后工件的长度匹配。下模3顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽3d(如图2所示)，在下模3上单独设置有工件定位块，第二条形槽3d设置在工件定位块上，第二条形槽3d的宽度与成型后工件的宽度匹配。