[实用新型]通讯芯片基板的挤压成型模

权利要求书

1.一种通讯芯片基板的挤压成型模，包括上模(1)、上冲头(2)、下模(3)和导向机构(4)，其特征在于： 

所述上冲头(2)的上端固定在上模(1)上，上冲头(2)底部开有左右延伸并前后居中设置的第一条形槽(2a)；所述下模(3)顶部开有前后延伸并左右居中设置的第二条形槽(3d)，所述第二条形槽(3d)的下方设置有工件托块(5)，所述工件托块(5)浮动安装在下模(3)的矩形孔(3e)内，所述矩形孔(3e)位于第二条形槽(3d)的正下方并与第二条形槽(3d)相通； 

所述上模(1)上安装有行程上限位杆(6)，下模(3)上安装有行程下限位杆(7)，行程上限位杆(6)的底部低于上冲头(2)的底部，行程上限位杆(6)与行程下限位杆(7)同轴设置，用于限制上模(1)的运动行程。 

2.按照权利要求1所述的通讯芯片基板的挤压成型模，其特征在于：所述上模(1)包括从上到下依次固连的上模座(1a)、上夹板(1b)和上模板(1c)，所述下模(3)包括从下到上依次固连的下模座(2a)、下夹板(2b)和下模板(2c)，所述导向机构(4)包括内导向机构(4a)和外导向机构(4b)，内、外导向机构(4a、4b)分别由导向套、导向柱构成。 

3.按照权利要求1或2所述的通讯芯片基板的挤压成型模，其特征在于：所述下模(3)底部设置有油缸安装架(8)，在油缸安装架(8)内设置有顶推油缸(9)，所述顶推油缸(9)的活塞杆用于支撑工件托块(5)，从而实现工件托块(5)的浮动安装。