[实用新型]复合掩膜板、复合掩膜板组件

权利要求书

1.一种复合掩膜板，其特征在于，所述复合掩膜板包括支撑片材以及在所述支撑片材的第一表面通过电铸工艺生长出的掩膜图案，其中所述掩膜图案具有多个第一开口，所述支撑片材的与所述第一表面相对的第二表面形成有多个第二开口，所述第二开口与所述第一开口连通，进而形成掩膜通道。

2.根据权利要求1所述的复合掩膜板，其特征在于，所述掩膜图案包括依次层叠在所述第一表面的结合层、第一加厚层、抗蚀层以及第二加厚层。

3.根据权利要求2所述的复合掩膜板，其特征在于，所述结合层为冲击镍，所述第一加厚层和第二加厚层为加厚镍。

4.根据权利要求3所述的复合掩膜板，其特征在于，所述结合层的厚度为0.5微米以下，所述第一加厚层的厚度0.3微米～1.0微米之间，所述第二加厚层的厚度在2微米～4微米之间，所述抗蚀层的厚度为0.5微米～3微米。

5.根据权利要求1所述的复合掩膜板，其特征在于，所述第一开口的宽度小于所述第二开口的宽度，且每一所述第二开口连通至少一个所述第一开口。

6.一种复合掩膜板组件，其特征在于，所述复合掩膜板组件包括外框和固定在所述外框上的复合掩膜板，所述复合掩膜板包括支撑片材以及在所述支撑片材的第一表面通过电铸工艺生长出的掩膜图案，其中所述掩膜图案具有多个第一开口，所述支撑片材的与所述第一表面相对的第二表面形成有多个第二开口，所述第二开口与所述第一开口连通，进而形成掩膜通道。

7.根据权利要求6所述的复合掩膜板组件，其特征在于，所述掩膜图案包括依次层叠在所述第一表面的结合层、第一加厚层、抗蚀层以及第二加厚层。

8.根据权利要求7所述的复合掩膜板组件，其特征在于，所述结合层为冲击镍，所述第一加厚层和第二加厚层为加厚镍。