[实用新型]耳机前腔调音结构有效
申请号: | 201420412685.6 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN204031408U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 韦增麒 | 申请(专利权)人: | 韦增麒 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耳机 腔调 结构 | ||
1.耳机前腔调音结构,包括有耳机壳体(1)、喇叭单体(2),喇叭单体(2)组设在耳机壳体(1)内并与所述耳机壳体(1)形成有耳机前腔(3)和耳机后腔(4),其特征在于:于耳机壳体(1)上开设有连通耳机前腔(3)的通孔(11),该通孔中按可置换的嵌装有调音塞(5),调音塞(5)上设有贯通的调音孔(51),调音孔(51)连通耳机前腔(3)。
2.根据权利要求1所述的耳机前腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)为柱状,柱塞式组装于耳机壳体(1)的通孔(11)中,调音孔(51)与调音塞(5)同轴设计。
3.根据权利要求1或2所述的耳机前腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)垂直正对喇叭单体(2)前端。
4.根据权利要求1或2所述的耳机前腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)上的调音孔(51)为直孔、锥孔或阶梯孔。
5.根据权利要求1或2所述的耳机前腔调音结构,其特征在于:所述调音塞(5)外周或调音孔(51)内端上还设有调音密封圈(52)。
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