[实用新型]一种半导体元件检测机的视觉系统改良结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件检测机，尤其涉及半导体元件检测机的视觉系统的改良，属于IC（集成电路）测试领域。

背景技术

一般半导体元件，如晶粒（Die）是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体，通常情况下，集成电路是以大批方式经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶元上，然后再分割成方型小片，这一方型小片就称为晶粒，每个晶粒就是一个集成电路的复制品。

半导体元件检测机是用于检测如晶粒等半导体元件品质优劣的机台，如图1为目前的半导体元件检测机的相机镜头的内部采光光路示意图，光源通光孔12处具有金属遮蔽块13，当光线由光纤接口11进入经过光源通光孔12时，由于金属遮蔽块13的遮挡，光源通光孔12的直径要小于光纤接口11的直径，如光纤接口11直径为13mm的镜头，当光源经过光源通光孔12时直径变为6mm，经过平面镜15反射后，光源出口处16的光亮直径为6mm，光亮度为6000LUM左右，而待测半导体元件8的单边长度接近于6mm，此时取像范围（即待测半导体元件的尺寸）与光照区域（即镜头光源出口处的光亮直径）基本吻合。

由于光源出口处的光亮直径较小会导致光亮覆盖面积较小，从而导致取像时光照区域的边缘位置亮度不足，出现光照区域边缘位置的图像较中心位置偏黑的现象，进而导致检测判断的误载或黑色异物无法有效检出的现象。

此外，目前的半导体元件检测机的视觉系统采用的镜头较长（如125mm的镜头），相机镜头被固定在固定机构上，无法进行高度的调节，而通常镜头光源出口处到待测半导体元件表面的距离在一定范围内是固定的，由此，当更换不同厚度的待测半导体元件时，需更换不同的长度的镜头，故而增加了检测成本。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体元件检测机的视觉系统改良结构，其不仅提高了半导体元件检出的能力，且能够适应不同厚度的半导体元件的检测。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种半导体元件检测机的视觉系统改良结构，包括一相机镜头，光源由光纤接口进入所述相机镜头的光源通光孔，再经由平面镜90度偏折反射后，从光源出口处照射在半导体元件上，该视觉系统改良结构还包括一高度调节机构，所述高度调节机构包括一固设于机台本体上的固定件和与所述固定件相对而设并能够沿所述固定件滑移的滑移件，所述相机镜头固设于所述滑移件上，所述相机镜头的光源通光孔处设有一聚焦镜片，光源在进入所述光源通光孔后经所述聚焦镜片聚焦汇集，再经由所述平面镜90度偏折反射后，从所述光源出口处照射在所述半导体元件上。

作为本实用新型的优选方案之一，所述聚焦镜片为一凹凸镜。

作为本实用新型的优选方案之一，所述固定件包括第一固定块和第一滑轨，所述第一固定块的一侧通过第一锁固件固定于所述机台本体上，所述第一固定块的另一侧固连所述第一滑轨，所述滑移件包括第一滑移块，所述第一滑移块与所述固定件相对的一侧设有与所述第一滑轨相匹配的第一燕尾滑槽和复数个螺孔，所述第一滑移块通过穿设于所述螺孔中的第二锁固件抵触所述第一固定块而紧密贴于所述第一固定块，所述第一滑移块的另一侧固连所述相机镜头。

作为本实用新型的优选方案之一，所述第一滑移块的另一侧具有一对第一夹持部，所述相机镜头夹设于该些第一夹持部之间，并通过穿设于所述第一夹持部上的第三锁固件固定于所述第一夹持部上。

作为本实用新型的优选方案之一，所述固定件包括第二固定块和第二滑轨，所述第二固定块的一侧固定于所述机台本体上，所述第二固定块的另一侧固连所述第二滑轨，所述滑移件包括第二滑移块、固定基座、连接块和调节螺杆，所述第二滑移块与所述固定件相对的一侧设有与所述第二滑轨相匹配的第二燕尾滑槽,所述第二滑移块的另一侧具有一对第二夹持部，所述相机镜头夹设于该些第二夹持部之间，所述固定基座连接所述机台本体，所述连接块连接所述第二滑移块，所述调节螺杆穿设于所述连接块与固定基座中，且其上端设有一把手。