[实用新型]新型PCB板连接器母座有效

专利信息
申请号: 201420397019.X 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN204011812U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 林锡旭;林锡新 申请(专利权)人: 浙江捷仕泰电子有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/55
代理公司: 代理人:
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 新型 pcb 连接器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种连接器,更具体的说是涉及一种新型PCB板连接器母座。

背景技术

PCB板连接器在PCB板连接的过程中的应用十分的广泛,基本上所有PCB板之间的连接都是通过PCB板连接器连接的。

而目前市场上现有的PCB板连接器,都包括公插和母座,在使用的时候需要将公插和母座分别焊接到两个需要相连的PCB板上,而且该公插和母座的体积一般都比较小,在焊接的时候只有导电片焊接到PCB板上,因此这种结构的连接器与PCB板之间连接的牢固性就显得不是很足够,这样很容易出现连接器从PCB板上的脱落下来,使得两个PCB失去连接的作用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种更加牢固的焊接在PCB板上的新型PCB板连接器母座。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种新型PCB板连接器母座,包括母座本体,所述母座上开设有供公插插入的插口,所述插口内设有导电片,所述导电片延伸出母座本体,所述母座呈立方体状,其相对两侧分别设有用于增加焊接牢固性的加强组件。

通过采用上述技术方案,在母座安装到PCB板上的时候,导电片就会焊接到PCB板上,加强组件也会随着母座本体固定到PCB板上,这样就形成一个导电片和加强组件同时将母座本体固定到PCB板上的效果,很明显相比于以前的只有一个导电片连接要牢固的多,就可以有效的避免在使用的过程中母座从PCB板上脱落下来的问题。

本实用新型进一步设置为:所述加强组件为弯曲成L形的焊接片,所述焊接片的一条边与母座本体固定连接。

所述母座本体与焊接片固定的两侧均开设有嵌槽,所述嵌槽的深度大于焊接片的厚度,且嵌槽的槽口处还可以有用于卡住焊接片的限位块。

所述母座本体上还开设有用于与公插上的卡板相配合的卡条。

通过采用上述技术方案,通过焊接片的设置,在母座安装到PCB板上时,可以先将导电片焊接到PCB板上的焊盘上,然后再将焊接片焊接到PCB板,而且由于焊接片弯曲呈L形,所以焊接片与PCB板上的焊接面积就会比较大,焊接片就可以牢牢的焊接到PCB板上,达到对母座本体与PCB板之间连接进行一个加固的效果,同时通过嵌槽的设置,就可以有效的将焊接片固定到母座本体上,十分的简单方便,而且通过卡条的设置,就可以与公插上的卡板相配合,使得公插与母座之间的连接更加的牢固可靠。

附图说明

图1为本实用新型的新型PCB板连接器母座的整体结构图。

图中:1、母座本体;11、嵌槽;12、限位块;13、卡条;2、插口;3、焊接片。

具体实施方式

参照图1所示,本实施例的一种新型PCB板连接器母座,包括母座本体1,所述母座上开设有供公插插入的插口2,所述插口2内设有导电片,所述导电片延伸出母座本体1,所述母座呈立方体状,其相对两侧分别设有用于增加焊接牢固性的加强组件。

通过采用上述技术方案,在母座安装到PCB板上的时候,导电片就会焊接到PCB板上,加强组件也会随着母座本体1固定到PCB板上,这样就形成一个导电片和加强组件同时将母座本体1固定到PCB板上的效果,很明显相比于以前的只有一个导电片连接要牢固的多,就可以有效的避免在使用的过程中母座从PCB板上脱落下来的问题,母座采用塑料(优选改性尼龙)材料制成。

所述加强组件为弯曲成L形的焊接片3,所述焊接片3的一条边与母座本体1固定连接。

通过采用上述技术方案,这里焊接片3采用铜材料制成,同时弯曲呈L形,该L形的一条边贴在母座本体1上,既一面与母座本体1紧密贴合,另一面与母座本体1垂直,在焊接的时候,将与母座本体1垂直的一面焊接到PCB板上,这样就可以有效的达到通过焊接片3将母座固定到PCB板上的效果。

所述母座本体1与焊接片3固定的两侧均开设有嵌槽11,所述嵌槽11的深度大于焊接片3的厚度,且嵌槽11的槽口处还可以有用于卡住焊接片3的限位块12。

通过采用上述技术方案,其中嵌槽11只有两面槽壁,既嵌槽11的两端为连通状态,在制作的过程中,将焊接片3与母座本体1固定的一面,从连通的的一端穿至另一端即可,十分的方便(具体参见说明书附图),所以通过嵌槽11的设置,就可以牢牢的卡住焊接片3,就不需要其他额外的东西来固定了。

所述母座本体1上还开设有用于与公插上的卡板相配合的卡条13。

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