[实用新型]新型PCB板连接器母座有效

专利信息
申请号: 201420397019.X 申请日: 2014-07-17
公开(公告)号: CN204011812U 公开(公告)日: 2014-12-10
发明(设计)人: 林锡旭;林锡新 申请(专利权)人: 浙江捷仕泰电子有限公司
主分类号: H01R12/51 分类号: H01R12/51;H01R12/55
代理公司: 代理人:
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 新型 pcb 连接器
【权利要求书】:

1.一种新型PCB板连接器母座,包括母座本体,所述母座上开设有供公插插入的插口,所述插口内设有导电片,所述导电片延伸出母座本体,其特征在于:所述母座呈立方体状,其相对两侧分别设有用于增加焊接牢固性的加强组件。

2.根据权利要求1所述的新型PCB板连接器母座,其特征在于:所述加强组件为弯曲成L形的焊接片,所述焊接片的一条边与母座本体固定连接。

3.根据权利要求2所述的新型PCB板连接器母座,其特征在于:所述母座本体与焊接片固定的两侧均开设有嵌槽,所述嵌槽的深度大于焊接片的厚度,且嵌槽的槽口处还可以有用于卡住焊接片的限位块。

4.根据权利要求1或2或3所述的新型PCB板连接器母座,其特征在于:所述母座本体上还开设有用于与公插上的卡板相配合的卡条。

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