[实用新型]发光体以及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种将多个LED芯片作为光源的发光体以及配设有该发光体的照明装置。

背景技术

此种发光体也被称作LED模块，在设置于基板的一面侧的堤部的内侧安装有多个LED芯片，并且通过焊丝串联连接成多个组。另外，在堤部的内侧，以隔着多个LED芯片的方式设置有一对导电图案(配线图案)，且每组的最端侧的LED芯片分别与该导电图案连接。并且，在堤部内填充有包含荧光体的透光性的封固树脂，从而密封导电图案、LED芯片以及焊丝。

堤部又被称作堤台(bank)或框部，例如由硅酮树脂制成。并且，已知有堤部形成为长方形或四角形的发光体(例如参照专利文献1)。该发光体中，多个LED芯片被安装成矩阵状，且该安装区域呈长方形或四角形，一对导电图案沿堤部的边平行设置。由此，每组的组最端侧的LED芯片和导电图案之间间隔相同，连接它们的焊丝的长度也相等。

另外，也有堤部形成为圆形的发光体(例如参照专利文献2)。该发光体中，多个LED芯片安装成矩阵状，且该安装区域构成为近似圆，填充于堤部内的封固树脂的表面成为圆形的发光面。由此，发光体整体上大致均匀地放射光。并且，发光体中，一对导电图案形成为沿堤部的圆弧状，串联连接的LED芯片的最端侧的LED芯片分别与导电图案连接。

并且，堤部形成为小圆形的发光体中，多个LED芯片串联连接成一组，最端侧的LED芯片分别连接于导电图案。然而，为了实现放射光的高输出化，发光体的堤部形成为大圆形，在堤部的内侧且在基板的一面侧安装有多个LED芯片。该LED芯片串联连接成多个组，在每组的最端侧的LED芯片分别与导电图案连接。

专利文献1：日本特开2012－109478号公报(第4页、图1)

专利文献2：日本特开2012－14924号公报(第4页、图2)

由于LED芯片在堤部的内侧被安装成矩阵状，且一对导电图案形成为圆弧状，因此各组的最端侧的LED芯片与导电图案的圆弧状部之间的间隔在各组都存在差异。特别是多个组中的两端侧的组的所述间隔容易变大。因此，将各组的最端侧的LED芯片和导电图案的圆弧状部电连接的焊丝的长度不同，且在有的组中变长。特别是在多个组中的两端侧的组，该焊丝的长度大于多个组中的中间侧。

若电连接LED芯片与导电图案的焊丝的长度超过预定长度，则即使通过封固树脂进行密封，由于施加于发光体的振动或冲击等也容易发生断线，有时会导致断线。因此，存在焊丝断线的组的LED芯片无法点亮，导致发光体的光输出降低的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能够抑制以形成近似圆的方式而安装的LED芯片与导电图案之间的断线的发光体及具备该发光体的照明装置。

本实施方式的发光体构成为具有：基板、多个LED芯片、一对导电图案、金属线以及透光性的封固树脂。

基板的一面侧安装有多个LED芯片。并且，多个LED芯片沿一个方向串联连接成多个组。

一对导电图案设置于基板的一面侧，具有一对主体部以及突出部。一对主体部以在LED芯片串联连接的一个方向上隔着多个LED芯片的方式设置。突出部在主体部和组的最端侧的LED芯片之间从主体部突出设置。

在LED芯片的每组中，金属线将相邻的LED芯片彼此电连接。另外，金属线将各组的最端侧的LED芯片与导电图案的主体部或者突出部电连接。透光性的封固树脂以覆盖LED芯片及金属线的方式填充于基板的一面侧。

根据本实用新型的实施方式，对于串联连接的组的最端侧的LED芯片与导电图案的主体部之间间隔较大的组，在导电图案的主体部与该组的最端侧的LED芯片之间，从主体部突出设置突出部，由此能够期待各组的最端侧的LED芯片与导电图案通过预定长度以下的金属线电连接。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式的发光体的将封固树脂透视后的概略俯视图。

图2是表示本实用新型的第1实施方式的发光体的将封固树脂透视后的局部概略俯视图。

图3是表示本实用新型的第2实施方式的发光体的将封固树脂透视后的概略俯视图。

图4是表示本实用新型的第2实施方式的其他发光体的将封固树脂透视后的概略俯视图。

图5是表示本实用新型的第3实施方式的照明装置，其中(a)是概略主视图，(b)是概略仰视图。

图6是表示本实用新型的第3实施方式的安装有照明装置的照明器具的局部切开概略侧视图。