[实用新型]发光体以及照明装置有效
| 申请号： | 201420393254.X | 申请日： | 2014-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN203941948U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 奈良博美;高原雄一郎;近藤和也;松尾伦宏 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;郝传鑫 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光体 以及 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光体，其特征在于，具备：
基板；
多个LED芯片，安装于该基板的一面侧，且沿一个方向串联连接成多个组；
一对导电图案，该导电图案具有：在所述基板的一面侧，以在所述一个方向上隔着所述多个LED芯片的方式设置的一对主体部、以及在该主体部与组的最端侧的所述LED芯片之间从所述主体部突出设置的突出部；
金属线，在所述LED芯片的每组中将相邻的所述LED芯片彼此电连接，并且将各组的最端侧的所述LED芯片与所述导电图案的主体部或者突出部电连接；
透光性的封固树脂，以覆盖所述LED芯片以及金属线的方式填充于所述基板的一面侧。
2.根据权利要求1所述的发光体，其特征在于，
所述突出部与串联连接的所述LED芯片的各组相对应而设置，并且能够在相邻的所述突出部之间安装所述LED芯片。
3.一种发光体，其特征在于，具备：
LED芯片，安装于基板的一面侧；
金属线，用于将该LED芯片与导电图案的突出部分电连接，
并且，通过具有电绝缘性和导热性的树脂密封所述LED芯片和金属线。
4.一种照明装置，其特征在于，具备：
权利要求1、2或3所述的发光体；
配设该发光体的装置主体；
点灯装置，向所述发光体的LED芯片供电。
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