[实用新型]电子设备以及基板固定构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备以及电子设备的基板固定构造。

背景技术

例如，在专利文献1中公开有如下基板固定构造：在基板的单面以粘接的方式设置一个以上的突起物，将基板的周边固定部以紧固装配的方式固定于基体部件的周边部。

在该基板固定构造中，使上述突起物的至少一部分与基体部件接触，通过该突起物使基板弯曲为凸状。通过这样构成，能够提高搭载于基板的电子部件的耐振动性与耐久性。

专利文献1：日本特开2009-111171号公报

在专利文献1所代表的现有技术中，通过使突起物与基体部件接触而使基板弯曲为凸状，由此实现耐振动性与耐久性的提高。

然而，为了将基板在弯曲为凸状的状态下稳定地固定于基体部件，必须将基板的周边固定部充分地紧固装配于基体部件的周边部，能够预料到螺钉紧固位置的增加。

若基板的周边部的螺钉紧固位置增加，则在周边部能够供电子部件安装的有效面积减少。另外，产生伴随着螺钉紧固的金属屑的位置增加，因此成为不良情况的重要成因。进而，与螺钉的根数相应地，成本、螺钉紧固加工作业增加。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于获得一种基板固定构造，能够减少基板的固定所需要的紧固连结位置。

本实用新型所涉及的基板固定构造是以紧固连结的方式将基板固定 于框体部件，所述基板固定构造的特征在于，具备：多个第一凸台部，它们以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置；以及第二凸台部，其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部，将所述基板紧固连结于所述第二凸台部的端面，使压接于所述基板的所述第一凸台部的端部接地。

根据本实用新型，具有能够减少基板的固定所需要的紧固连结位置的效果。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述基板固定构造具备定位用卡合部，它们设置于所述多个第一凸台部的一部分的端面以及所述基板，当将所述基板配置于所述框体部件时，它们相互卡合，由此进行所述基板相对于所述框体部件的定位。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述形状是半球状或者圆锥状。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述框体部件由金属材料形成。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述框体部件由树脂材料形成，在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。

优选地，在上述实施方式的基础上，所述第二凸台部设置于所述多个第一凸台部之间。

本实用新型还涉及一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具备基于上述任一方案所述的基板固定构造。

本实用新型其它实施方式的基板固定构造以紧固连结的方式将基板固定于框体部件，所述基板固定构造的特征在于，具备：单个第一凸台部，其以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置；以及第二凸台部，其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部，所述基板被紧固连 结于所述第二凸台部的端面，供所述基板压接的所述第一凸台部的端部接地。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述形状是半球状或者圆锥状。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述框体部件由金属材料形成。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述框体部件由树脂材料形成，在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。

优选地，在上述其它实施方式的基础上，所述第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。

本实施方式所涉及的其它实施方式的电子设备的特征在于，具备基于上述其它实施方式的任一方案所述的基板固定构造。

附图说明

图1(a)是从基板1侧观察电子设备的图。

图1(b)是利用图1(a)中的A-A线进行剖切后的剖视图

图2是示出实施方式1所涉及的基板固定构造的分解立体图。

图3是示出实施方式1所涉及的基板固定构造的基板固定的概况的图。

图4是示出现有的基板固定构造的一个例子的分解立体图。