[实用新型]电子设备以及基板固定构造有效
申请号: | 201420390704.X | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN204229069U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 宫岛健 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 以及 固定 构造 | ||
1.一种基板固定构造,以紧固连结的方式将基板固定于框体部件,
所述基板固定构造的特征在于,具备:
多个第一凸台部,它们以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置;以及
第二凸台部,其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部,
将所述基板紧固连结于所述第二凸台部的端面,使压接于所述基板的所述第一凸台部的端部接地。
2.根据权利要求1所述的基板固定构造,其特征在于,具备:
定位用卡合部,它们设置于所述多个第一凸台部的一部分的端面以及所述基板,当将所述基板配置于所述框体部件时,它们相互卡合,由此进行所述基板相对于所述框体部件的定位。
3.根据权利要求1所述的基板固定构造,其特征在于,
所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。
4.根据权利要求3所述的基板固定构造,其特征在于,
所述形状是半球状或者圆锥状。
5.根据权利要求1所述的基板固定构造,其特征在于,
所述框体部件由金属材料形成。
6.根据权利要求1所述的基板固定构造,其特征在于,
所述框体部件由树脂材料形成,在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。
7.根据权利要求1所述的基板固定构造,其特征在于,
所述多个第一凸台部中的至少一个第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。
8.根据权利要求1所述的基板固定构造,其特征在于,
所述第二凸台部设置于所述多个第一凸台部之间。
9.一种电子设备,其特征在于,
具备权利要求1~8中任一项所述的基板固定构造。
10.一种基板固定构造,以紧固连结的方式将基板固定于框体部件,
所述基板固定构造的特征在于,具备:
单个第一凸台部,其以从所述框体部件的所述基板的安装面突出的方式设置;以及
第二凸台部,其从所述安装面突出、且低于所述第一凸台部,
所述基板被紧固连结于所述第二凸台部的端面,供所述基板压接的所述第一凸台部的端部接地。
11.根据权利要求10所述的基板固定构造,其特征在于,
所述第一凸台部的端部是以点接触的方式压接于所述基板的形状。
12.根据权利要求11所述的基板固定构造,其特征在于,
所述形状是半球状或者圆锥状。
13.根据权利要求10所述的基板固定构造,其特征在于,
所述框体部件由金属材料形成。
14.根据权利要求10所述的基板固定构造,其特征在于,
所述框体部件由树脂材料形成,在所述第一凸台部实施金属电镀而使所述框体部件接地。
15.根据权利要求10所述的基板固定构造,其特征在于,
所述第一凸台部的端部是以面接触或者线接触的方式压接于所述基板的形状。
16.一种电子设备,其特征在于,
具备权利要求10~15中任一项所述的基板固定构造。
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