[实用新型]基于双面软性电路板的耐折金手指

说明书

技术领域

本实用新型设计一种金手指.尤其涉及一种基于双面软性电路板的耐折金手指。

背景技术

金手指是内存条上用来与内存插槽连接的部件，它以可插拔的方式与内存插槽组装连接，所有的信号都是通过金手指进行传送，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其早期生产时表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

请参阅图1所示，现有的金手指一般由覆盖层101、纯胶层102、铜箔层103、基材层104和补强层105组成，金手指上设有接触面，接触面所在一端插入内存插槽。在组装内存条和内存插槽时，内存条上的金手指很容易变形断裂，性能较差。

因此，有必要提供一种新的金手指来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐弯折且不易断裂的基于双面软性电路板的耐折金手指。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种基于双面软性电路板的耐折金手指，包括铜箔层、基材层和用于粘接所述铜箔层和所述基材层的纯胶层，所述铜箔层包括与所述基材层正面压合的第一铜箔层及与所述基材层反面压合的第二铜箔层，所述纯胶层包括粘接所述第一铜箔层反面和所述基材层正面的第一纯胶层及粘接所述第二铜箔层正面和所述基材层反面的第二纯胶层，所述基材层反面正对的部分区域不设有所述第二铜箔层，形成无铜区。

优选的，所述第一铜箔层、所述基材层和所述第二铜箔层依次粘接压合形成所述双面软性电路板。

优选的，所耐折金手指还包括用于保护所述铜箔层的覆盖层，所述覆盖层包括与所述第一铜箔层正面压合的第一覆盖层及与所述第二铜箔层反面压合的第二覆盖层。

优选的，所述纯胶层还包括粘接所述第一铜箔层正面与所述第一覆盖层的第三纯胶层及粘接所述第二铜箔层反面与所述第二覆盖层的第四纯胶层。

优选的，所述第二覆盖层和所述第四纯胶层在正对所述无铜区的部分均设有开口，所述开口与所述无铜区连通。

优选的，所述第一铜箔层正面的一端露出形成通电接触面，所述通电接触面正对的区域不设有所述第一覆盖层和第三纯胶层。

优选的，所述第二覆盖层在背对所述第二铜箔层的一面设有补强板，所述补强板正对所述通电接触面设置。

优选的，所述铜箔层为压延铜箔和电解铜箔中的任意一种。

优选的，所述纯胶层采用环氧树脂胶制成。

优选的，所述基材层、覆盖层和补强板均采用聚酰亚胺制成。

与现有技术相此，本实用新型基于双面软性电路板的耐折金手指的有益效果在于：本实用新型基于双面软性电路板的耐折金手指设有所述无铜区和所述开口，使所述耐折金手指的正反面形成厚度差，从而将所述耐折金手指插拔时产生的应力集中到所述开口处，增强了所述耐折金手指的耐弯折性能，达到避免所述耐折金手指断裂的效果。

附图说明

图1为现有金手指的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对进一步进行描述。

请参阅图2所示，本实用新型基于双面软性电路板的耐折金手指包括铜箔层、基材层201、纯胶层和覆盖层。所述铜箔层包括与所述基材层201正面压合的第一铜箔层202及与所述基材层201反面压合的第二铜箔层203，其中，所述第一铜箔层202的反面与所述基材层201正面压合，所述第二铜箔层203的正面与所述基材层201反面压合。所述第一铜箔层202、所述基材层201和所述第二铜箔层203依次粘接压合形成所述双面软性电路板，所述基材层201反面正对的部分区域不设有所述第二铜箔层203，形成无铜区(图未标)。

所述覆盖层用于保护所述铜箔层，所述覆盖层包括与所述第一铜箔层202正面压合的第一覆盖层204及与所述第二铜箔层203反面压合的第二覆盖层205。

所述纯胶层除了用于粘接所述铜箔层和所述基材层201外，还用于粘接所述铜箔层和所述覆盖层。所述纯胶层包括第一至第四纯胶层，其中，第一纯胶层206用于粘接所述第一铜箔层202反面和所述基材层201正面，第二纯胶层207用于粘接所述第二铜箔层203正面和所述基材层201反面，第三纯胶层208用于粘接所述第一铜箔层202正面与所述第一覆盖层204，第四纯胶层209用于粘接所述第二铜箔层203反面与所述第二覆盖层205。