[实用新型]基于双面软性电路板的耐折金手指

权利要求书

1.一种基于双面软性电路板的耐折金手指，包括铜箔层、基材层和用于粘接所述铜箔层和所述基材层的纯胶层，所述铜箔层包括与所述基材层正面压合的第一铜箔层及与所述基材层反面压合的第二铜箔层，所述纯胶层包括粘接所述第一铜箔层反面和所述基材层正面的第一纯胶层及粘接所述第二铜箔层正面和所述基材层反面的第二纯胶层，其特征在于：所述基材层反面正对的部分区域不设有所述第二铜箔层，形成无铜区。

2.如权利要求1所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述第一铜箔层、所述基材层和所述第二铜箔层依次粘接压合形成所述双面软性电路板。

3.如权利要求1所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所耐折金手指还包括用于保护所述铜箔层的覆盖层，所述覆盖层包括与所述第一铜箔层正面压合的第一覆盖层及与所述第二铜箔层反面压合的第二覆盖层。

4.如权利要求3所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述纯胶层还包括粘接所述第一铜箔层正面与所述第一覆盖层的第三纯胶层及粘接所述第二铜箔层反面与所述第二覆盖层的第四纯胶层。

5.如权利要求4所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述第二覆盖层和所述第四纯胶层在正对所述无铜区的部分均设有开口，所述开口与所述无铜区连通。

6.如权利要求4所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述第一铜箔层正面的一端露出形成通电接触面，所述通电接触面正对的区域不设有所述第一覆盖层和第三纯胶层。

7.如权利要求6所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述第二覆盖层在背对所述第二铜箔层的一面设有补强板，所述补强板正对所述通电接触面设置。

8.如权利要求1所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述铜箔层为压延铜箔和电解铜箔中的任意一种。

9.如权利要求1所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述纯胶层采用环氧树脂胶制成。

10.如权利要求7所述的基于双面软性电路板的耐折金手指，其特征在于：所述基材层、覆盖层和补强板均采用聚酰亚胺制成。