[实用新型]可散热的电子装置的背盖组件有效
| 申请号： | 201420380233.4 | 申请日： | 2014-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203984823U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吴安智;陈志伟 | 申请（专利权）人： | 双鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;穆文通 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 电子 装置 组件 | ||
1.一种可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，包含：
一背盖；
一导热元件，其位于背盖的内侧，导热元件紧密结合在背盖上，且沿着背盖的周缘环绕设置成一圈状；导热元件内设有工作流体；
一热源，其位于背盖的内侧，且与导热元件连接。
2.根据权利要求1所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热元件内设有一分隔部，分隔部上贯穿有至少一微细道，分隔部两端的导热元件仅通过该些微细道而相通；热源连接到导热元件的分隔部的一端。
3.根据权利要求2所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热元件内的分隔部为毛细结构。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热元件内的管壁为毛细结构。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热元件与背盖之间进一步设有导热材。
6.根据权利要求5所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热材沿着导热元件环绕设置。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，热源为微处理器。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，热源为背光模组。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，背盖为金属材质。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热元件内的工作流体为水。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的可散热的电子装置的背盖组件，其特征在于，导热元件内的工作流体为冷媒。
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