[实用新型]用于PCB电气性能测试的复合治具

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其涉及一种用于PCB电气性能测试的复合治具。

背景技术

PCB板的电气性能测试，需要使用测试机及相应的治具来实现，现双倍密度/四倍密度治具只能在双倍密度/四倍密度测试机上测试。如图1所示，为现有的治具100＇，其包括上下相对设置的上模10＇及下模20＇。该治具100＇只能配合双倍密度测试机200测试双倍密度的PCB板300＇。随着PCB产品形态密集转型，PCB板上的测试点密度越来越大，现有治具已无法满足生产需求，导致很多双倍密度/四倍密度测试机闲置，无法稼动生产。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种用于PCB电气性能测试的复合治具，旨在解决现有技术中的治具无法满足高密度PCB板生产需要的问题。

本实用新型是这样实现的，一种用于PCB电气性能测试的复合治具，包括上下相对设置的上、下模，所述上、下模均设置有针盘，所述针盘上设置有探针，所述探针穿出所述针盘的上下表面，其一端可接触PCB板上的测试点，所述上、下模还分别设置有线盘及底板，所述底板上设置有针脚，所述针脚的分布密度与测试机的测试针的分布密度相同；所述线盘上设置有导线，所述导线的数量与所述探针的数量相同，所述探针的另一端与所述导线的一端电连接，所述导线的另一端与所述针脚电连接；所述探针的分布密度与所述PCB板上的测试点分布密度相同，且为所述针脚分布密度的整数倍。

进一步地，所述导线为弹簧连线。

进一步地，所述针盘包括若干上下间隔设置的面板、垫圈及支撑柱，所述垫圈设置于相邻的两块所述的面板之间，所述支撑柱穿设于所述垫圈及面板内，所述面板上设置有若干格栅，所述格栅的分布密度与所述PCB板上的测试点分布密度相同，每一格栅上开设有通孔，每一所述通孔内穿设一根所述的探针。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型的复合治具，其上的针脚分布密度与测试机的测试针的分布密度相同，探针的分布密度与PCB板的测试点分布密度相同，导线的数量与探针的数量相同；而针脚可以通过导线、探针与PCB板上的测试点电连接，从而解决了PCB板测试点分布密度与双倍密度/四倍密度测试机的测试针分布密度不匹配的问题，合理稼动了闲置的测试机，从而节约了购买复合测试机的费用；同时，上述复合治具的针脚直接与测试机的测试针接触测试，不需要排线连接测试机，其操作简便。

附图说明

图1是现有技术中的一种治具的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一提供的六倍密度复合治具的结构示意图。

图3是图2中的六倍密度针盘的结构示意图。

图4是本实用新型实施例二提供的八倍密度复合治具的结构示意图。

图5是本实用新型实施例三提供的四倍密度复合治具的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图2所示，为本实用新型的实施例一，一种用于PCB电气性能测试的六倍密度的复合治具100a，包括上下相对设置的上、下模10a、20a。上、下模10a、20a均设置有针盘1a、线盘2a及底板3a。

底板3a上设置有针脚31a，针盘1a上设置有探针11a，针脚31a的分布密度与测试机200的测试针201的分布密度相同。线盘上2a设置有导线21a，探针11a穿出针盘1a的上下面，其一端接触PCB板300a上的测试点301，另一端与导线21a的一端电连接，导线21a的另一端与针脚31a电连接。探针11a的分布密度与PCB板300a上的测试点301分布密度相同，且为针脚31a分布密度的3倍。

具体地，如图3所示，针盘1a包括若干上下间隔设置的面板12a、垫圈13a及支撑柱14a。垫圈13a设置于相邻的两面板12a之间，支撑柱14a穿设于垫圈13a及面板12a内。面板12a上设置有若干格栅121a，格栅121a的分布密度与PCB板300a上的测试点301a分布密度相同，每一格栅121a上开设有通孔1211a，每一通孔1211a内穿设一根探针11a。面板12a的数量根据探针11a的长度决定，面板12a上的通孔1211a可对探针11a起导向作用，垫圈13a用于隔离相邻的两块面板12a，支撑柱14a为铜柱，其起支撑面板12a的作用。