[实用新型]功率半导体模块和带有功率半导体模块的电驱动装置有效

专利信息
申请号: 201420372173.1 申请日: 2014-07-07
公开(公告)号: CN204243038U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 桑德罗·拜尔;米夏埃尔·莱佩纳特 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 模块 带有 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种功率半导体模块(10),具有多个功率半导体元件(12)、在所述功率半导体元件(12)之间的电连接线路以及输入端连接导线(14,16)和输出端连接导线(20,22,24),其特征在于,所述输出端连接导线(20,22,24)中的至少一个具有测量电阻(26)以及在所述测量电阻(26)两侧的测量接口(30,32)。 

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块(10),其中所述测量电阻(26)热耦合到由所述功率半导体模块(10)所包括的冷却体上。 

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(10),其中测量接口(30,32)利用薄膜导线(36,38)接触。 

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块(10),其中所述薄膜导线(36,38)从所述功率半导体模块(10)中引出。 

5.根据权利要求3所述的功率半导体模块(10),其中接触所述测量接口(30,32)的所述薄膜导线(36,38)汇集到带有多个在平面内平行引导的所述薄膜导线(36,38)的薄膜线缆中,其中在接触所述测量接口(30,32)的所述薄膜导线(36,38)之间或者旁边布置至少一个带有外壳电位的薄膜导线。 

6.根据权利要求4所述的功率半导体模块(10),其中接触所述测量接口(30,32)的所述薄膜导线(36,38)汇集到带有多个在平面内平行引导的所述薄膜导线(36,38)的薄膜线缆中,其中在接触所述测量接口(30,32)的所述薄膜导线(36,38)之间或者旁边布置至少一个带有外壳电位的薄膜导线。 

7.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(10),其中具有连接在所述测量接口(30,32)上的信号处理电路(40),所述信号处理电路使在所述测量接口(30,32)上所接收的测量信号转换为数字信号,所述数字信号能在所述功率半导体模块(10)的测量信号输出端上被截取。 

8.根据权利要求3所述的功率半导体模块(10),其中具有连接在所述测量接口(30,32)上的信号处理电路(40),所述信号处理电路使在所述测量接口(30,32)上所接收的测量信号转换为数字信号,所述数字信号能在所述功率半导体模块(10)的测量信号输出端上被截取。 

9.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块(10),其中所述功率半导体模块(10)是IGBT模块以及所述功率半导体元件(12)是IGBT。 

10.根据权利要求8所述的功率半导体模块(10),其中所述功率半导体模块(10)是IGBT模块以及所述功率半导体元件(12)是IGBT。 

11.一种带有至少一个根据前述权利要求中任一项所述的功率半导体模块(10)的电驱动装置,其中通过由所述功率半导体模块(10)所包括的所述测量电阻(26),能够截取电流测量值,并且其中所述电流测量值能输送给驱动装置的电流调节器。 

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