[实用新型]LED 芯片及包含其的发光二极管

权利要求书

1.一种LED芯片，包括外延层(1)和设置在所述外延层(1)上的透明导电层(2)，以及设置在所述透明导电层(2)上的电极(3)，其特征在于，部分所述电极(3)穿透所述透明导电层(2)与所述外延层(1)相连。

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述透明导电层(2)中设有多个通孔(21)，所述电极(3)上设有多个凸出部(31)，其中，一个所述凸出部(31)对应地插入一个所述通孔(21)与所述外延层(1)相连。

3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括设置在所述外延层(1)上的焊盘(4)以及以所述焊盘为端点向外延伸的多条所述电极(3)。

4.根据权利要求3所述的LED芯片，其特征在于，各条所述电极(3)下方的所述透明导电层(2)中均设置有所述通孔(21)。

5.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，各条所述电极(3)下方的所述透明导电层(2)中均设有一个通孔组，且每个所述通孔组沿其上方的所述电极(3)的延伸方向依次排布有多个所述通孔(21)。

6.根据权利要求5所述的LED芯片，其特征在于，在每个所述通孔组中相邻两个所述通孔(21)之间的距离为5～50μm。

7.根据权利要求4所述的LED芯片，其特征在于，各所述通孔(21)沿垂直于所述电极(3)延伸方向的最大宽度大于其上方的所述电极(3)的宽度。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的LED芯片，其特征在于，所述通孔(21)为圆形、方形、矩形、菱形、椭圆形、三角形、平行四边形、梯形或六边形。

9.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于，所述外延层(1)为GaN基外延层，所述透明导电层(2)的材料为氧化铟锡。

10.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管由上述权利要求1至9中任一项所述的LED芯片制作而成。