[实用新型]一种中小功率LED散导热封装基板

权利要求书

1.一种中小功率LED散导热封装基板，包括LED芯片(2)，绝缘层(4)，导通孔(8)，其特征在于：还包括散导热圆柱体(5)，所述LED芯片(2)直接焊接在散导热圆柱体(5)的上面，所述散导热圆柱体(5)与绝缘层(4)通过层压工艺组合在一起，所述导通孔(8)设于绝缘层(4)的内部。

2.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述散导热圆柱体(5)尺寸的大小与LED芯片(2)尺寸大小相匹配。

3.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述绝缘层(4)为BT树脂材料和PP材料层压而成。

4.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述LED散导热封装基板还包括线路焊点(3)和上锡焊盘(6)，所述线路焊点(3)和上锡焊盘(6)分别与导通孔(8)连接以实现上下电导通。

5.根据权利要求1或4所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述LED散导热封装基板还包括焊点金线(7)，所述LED芯片(2)的正、负极分别通过焊点金线(7)与LED芯片(2)右、左两侧的线路焊点(3)连接，实现一个导电网络。

6.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述导通孔(8)是2个或者4个。

7.根据权利要求1或者4所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述导通孔(8)的孔壁上下两端设有导电层(9)，所述导电层(9)延伸至线路焊点(3)和上锡焊盘(6)。

8.根据权利要求1所述的中小功率LED散导热封装基板，其特征在于：所述导通孔(8)为空心导通孔或者实心导通孔。