[实用新型]一种芯片锁紧座及具有该锁紧座的电路板设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片锁紧座及具有该锁紧座的电路板设备。

背景技术

现有技术中，电路板设备在工业控制领域广泛应用，电路板设备的硬件结构上有集成电路板和各类设置于集成电路板上的芯片。电路板设备在其使用过程中，需要将外接芯片安装到集成电路板上，在不使用时，将电路板设备芯片从集成电路板上取出。

因此，亟需一种方便外接芯片拿取和安放的芯片锁紧座。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种芯片锁紧座及具有该锁紧座的电路板设备。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种芯片锁紧座，包括：

座体，所述座体沿其长度方向设置有相互平行的第一针脚卡槽和第二针脚卡槽；

多个相针脚定位片，其分别相互平行设置于所述第一针脚卡槽和第二针脚卡槽中，并且相邻二个针脚定位片之间设置有间隔；

针脚锁紧片，其设置于所述第一针脚卡槽和/或第二针脚卡槽中，所述针脚锁紧片与所述针脚定位片一一对应设置并且所述针脚锁紧片之间相互连接；

锁紧拨杆，所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片连接，所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点顺时针转动驱动所述针脚锁紧片靠近所述针脚定位片方向移动至锁紧状态或所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点逆时针转动驱动远离所述针脚定位片方向移动至松开状态。

进一步的，还设置有偏心轮，所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片通过偏心轮转动连接。

进一步的，还设置有连接轮，所述连接轮外侧设置有凸块，所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片通过连接轮转动连接。

进一步的，所述针脚锁紧片的外表面还设置有防摩擦层。

进一步的，所述针脚锁紧片的厚度在由锁紧状态转换松开状态的移动方向上由小渐大设置。

进一步的，一种具有芯片锁紧座的电路板设备，包括集成电路板、外壳和芯片锁紧座，所述外壳内部设置有容置腔室，所述集成电路板设置于所述容置腔室中，所述芯片锁紧座设置于所述集成电路板上，所述外壳表面与芯片锁紧座相对应处设置有用于安装外接芯片的卡槽。

进一步的，所述外壳外侧还设置有用于固定所述外壳的锁扣。

进一步的，所述锁紧座包括：

座体，所述座体沿其长度方向设置有相互平行的第一针脚卡槽和第二针脚卡槽；

多个针脚定位片，其分别相互平行设置于所述第一针脚卡槽和第二针脚卡槽中，并且相邻二个针脚定位片之间设置有间隔；

针脚锁紧片，其设置于所述第一针脚卡槽和/或第二针脚卡槽中，所述针脚锁紧片与所述针脚定位片一一对应设置并且所述针脚锁紧片之间相互连接；

锁紧拨杆，所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片连接，所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点顺时针转动驱动所述针脚锁紧片靠近所述针脚定位片方向移动至锁紧状态或所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点逆时针转动驱动远离所述针脚定位片方向移动至松开状态。

进一步的，所述针脚锁紧片的外表面还设置有防摩擦层。

进一步的，所述针脚锁紧片的厚度在由锁紧状态转换松开状态的移动方向上由小渐大设置。

本实用新型具有积极的效果：本实用新型中锁紧拨杆驱动针脚锁紧片靠近针脚定位片方向移动至锁紧状态或远离针脚锁紧片方向移动至松开状态，实现芯片的锁紧或打开，在生产工作中方便芯片的安装和拿取。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型第一实施方式中芯片锁紧座的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式中电路板设备的结构示意图；

图3为本实用新型第二实施方式中芯片锁紧座的结构示意图。

其中：1、座体，2、第一针脚卡槽，3、第二针脚卡槽，4、针脚定位片，5、针脚锁紧片，6、锁紧拨杆，7、外壳，8、集成电路板，9、卡槽。

具体实施方式

如图1所示，作为第一优选实施方式，本实施方式提供一种芯片锁紧座，包括：

座体1，座体1沿其长度方向设置有相互平行的第一针脚卡槽2和第二针脚卡槽3；

十八个针脚定位片4，每9个分别平行设置于第一针脚卡槽2和第二针脚卡槽3中，并且相邻二个针脚定位片4之间设置有间隔；

九个针脚锁紧片5，其设置于第二针脚卡槽3中，针脚锁紧片5与针脚定位片4一一对应设置并且针脚锁紧片5之间相互连接；