[实用新型]一种芯片锁紧座及具有该锁紧座的电路板设备有效

专利信息
申请号: 201420358286.6 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN203968489U 公开(公告)日: 2014-11-26
发明(设计)人: 姚永平 申请(专利权)人: 南通国芯微电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K13/04
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 孟宏伟
地址: 226004 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 锁紧座 具有 电路板 设备
【权利要求书】:

1.一种芯片锁紧座,其特征在于,包括:

座体,所述座体沿其长度方向设置有相互平行的第一针脚卡槽和第二针脚卡槽;

多个针脚定位片,其分别相互平行设置于所述第一针脚卡槽和第二针脚卡槽中,并且相邻二个针脚定位片之间设置有间隔;

针脚锁紧片,其设置于所述第一针脚卡槽和/或第二针脚卡槽中,所述针脚锁紧片与所述针脚定位片一一对应设置并且所述针脚锁紧片之间相互连接;

锁紧拨杆,所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片连接,所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点顺时针转动驱动所述针脚锁紧片靠近所述针脚定位片方向移动至锁紧状态或所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点逆时针转动驱动远离所述针脚定位片方向移动至松开状态。

2.根据权利要求1所述的芯片锁紧座,其特征在于,还设置有偏心轮,所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片通过偏心轮转动连接。

3.根据权利要求1所述的芯片锁紧座,其特征在于,还设置有连接轮,所述连接轮外侧设置有凸块,所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片通过连接轮转动连接。

4.根据权利要求1所述的芯片锁紧座,其特征在于,所述针脚锁紧片的外表面还设置有防摩擦层。

5.根据权利要求1所述的芯片锁紧座,其特征在于,所述针脚锁紧片的厚度在由锁紧状态转换松开状态的移动方向上由小渐大设置。

6.一种具有如权利要求1-5任一所述的芯片锁紧座的电路板设备,其特征在于,包括集成电路板、外壳和芯片锁紧座,所述外壳内部设置有容置腔室,所述集成电路板设置于所述容置腔室中,所述芯片锁紧座设置于所述集成电路板上,所述外壳表面与芯片锁紧座相对应处设置有用于安装外接芯片的卡槽。

7.根据权利要求6所述的电路板设备,其特征在于,所述外壳外侧还设置有用于固定所述外壳的锁扣。

8.根据权利要求6所述的电路板设备,其特征在于,所述锁紧座包括:

座体,所述座体沿其长度方向设置有相互平行的第一针脚卡槽和第二针脚卡槽;

多个针脚定位片,其分别相互平行设置于所述第一针脚卡槽和第二针脚卡槽中,并且相邻二个针脚定位片之间设置有间隔;

针脚锁紧片,其设置于所述第一针脚卡槽和/或第二针脚卡槽中,所述针脚锁紧片与所述针脚定位片一一对应设置并且所述针脚锁紧片之间相互连接;

锁紧拨杆,所述锁紧拨杆与所述针脚锁紧片连接,所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点顺时针转动驱动所述针脚锁紧片靠近所述针脚定位片方向移动至锁紧状态或所述锁紧拨杆绕与所述针脚锁紧片的连接点逆时针转动驱动远离所述针脚定位片方向移动至松开状态。

9.根据权利要求8所述的电路板设备,其特征在于,所述针脚锁紧片的外表面还设置有防摩擦层。

10.根据权利要求8所述的电路板设备,其特征在于,所述针脚锁紧片的厚度在由锁紧状态转换松开状态的移动方向上由小渐大设置。

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