[实用新型]一种散热装置及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

随着科技的飞速发展，各种智能超清机顶盒、智能播放器、游戏盒以及类似机顶盒的电子设备被广泛应用。这一类的电子设备内部通常会设置有主控装置，一般为CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，由于CPU工作频率越来越快，其发热量也越来越大，而类似机顶盒这一类的电子设备通常采用密闭的塑料结构。因此，如果没有解决电子设备内部的CPU的散热问题，会导致电子设备表面温度升高，影响了电子设备的使用寿命。而且，当用户接触到该电子设备时，会有灼热感，影响用户体验。

目前，通常是采用铝挤散热片，或通过加屏蔽罩的方式对CPU进行散热，他们可以在CPU工作频率相对较低时，达到良好的散热效果。但在CPU工作频率较高时，上述方式难以满足电子设备的散热要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种散热装置，应用于电致热元器件上，所述散热装置包括：

导热层，置于所述电致热元器件的表面；

纳米碳散热片层，通过所述导热层置于所述电致热元器件上。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体和设置在所述壳体内的主板；

CPU，置于所述主板上；

导热层，置于所述CPU与所述主板的非接触面上；

纳米碳散热片层，通过所述导热层置于所述CPU上。

本实用新型提供的技术方案通过导热层将热量传导至纳米碳散热片层，纳米碳散热片层通过自身材质的光热转换特性，将导热层传导来的热量转换为红外线射频辐射出去，从而达到散热的目的，有效提高了电子设备的散热性。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种散热装置结构示意图。

图2是本实用新型实施例二提供的一种散热装置结构示意图。

图3是本实用新型实施例三提供的一种电子设备结构示意图。

图4是本实用新型实施例四提供的一种电子设备结构示意图。

具体实施方式

实施例一

本实用新型提供一种散热装置，应用于电致热元器件上，如图1所示，该散热装置包括：导热层2，置于电致热元器件1的表面；纳米碳散热片层3，通过导热层2置于电致热元器件1上。本实用新型提供的散热装置的导热层2能够将电致热元器件1所产生的热量传导至纳米碳散热片层3，纳米碳散热片层3通过自身材质的光热转换特性，将导热层2传导来的热量转换为红外线射频辐射出去，从而达到散热的目的。

实施例二

本实用新型提供一种散热装置，该装置包括导热层2和纳米碳散热片层3。导热层2置于电致热元器件1的表面，纳米碳散热片层3通过导热层2置于该电致热元器件1上。

请参考图2，导热层2通常可以是一种具有粘合性的导热材料，在优选的实施方式中，该导热材料可以为导热硅胶，相应的，导热层2即为导热硅胶层。在优选的实施方式中，可以先在电致热元器件1的表面涂抹一层导热硅胶作为导热层2，以起到导热和粘合纳米碳散热片层3的作用。导热硅胶的涂抹面积以覆盖电致热元器件1的全部表面为宜，且涂抹的厚度不用太厚，只要能够将纳米碳散热片层3牢固地黏贴在电致热元器件1的表面即可。

这里需要说明的是，由于电致热元器件1通常安装在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上，所以电致热元器件1会有一个平面与PCB接触，所以该接触面就无法涂抹导热硅胶，因此，导热层2通常是设置于电致热元器件1与PCB的非接触面上。

由于现有技术中，散热装置的导热部件往往无法直接黏贴在需要散热的电致热元器件上，因此需要在导热部件与电致热元器件表面之间，涂抹粘合材料，以起到粘合的目的。同样，导热部件与散热部件之间也需要涂抹粘合材料，由于导热部件的相对两个表面都涂抹了粘合材料，这样就增加了整个导热部件的厚度。由于散热装置和电致热元器件一般是安装在电子设备内部的，所以在电子设备内部空间不变的情况下，导热部件越厚，安装在导热部件上的散热部件就越薄，散热效果就越差。而本实用新型提供的技术方案，则将导热层2本身作为粘合材料，由于整个导热层2较薄，因此通过该导热层2黏贴在电致热元器件1上的用于散热的纳米碳散热片层3就可以设置得较厚，从而到达较好的散热目的。