[实用新型]一种散热装置及电子设备有效
| 申请号： | 201420347199.0 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203968561U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 汪玉学;刘松;温晓庆 | 申请（专利权）人： | 乐视致新电子科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 300467 天津市滨海新区生态城*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热装置，应用于电致热元器件上，其特征在于，所述散热装置包括：
导热层，置于所述电致热元器件的表面；
纳米碳散热片层，通过所述导热层置于所述电致热元器件上。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热层为导热硅胶层。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述纳米碳散热片层的面积不小于所述导热层与所述电致热元器件的接触面积。
4.根据权利要求1至3任一所述的散热装置，其特征在于，所述纳米碳散热片层的第一平面上设置有用于增大散热面积的凹槽，所述第一平面是未与所述导热层接触的平面。
5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：壳体和设置在所述壳体内的主板；
中央处理器CPU，置于所述主板上；
导热层，置于所述CPU与所述主板的非接触面上；
纳米碳散热片层，通过所述导热层置于所述CPU上。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述导热层为导热硅胶层。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述纳米碳散热片层的面积不小于所述导热层与所述纳米碳散热片层的接触面积，所述纳米碳散热片层的高度不超过所述电子设备的壳体。
8.根据权利要求5至7任一所述的电子设备，其特征在于，所述纳米碳散热片层的第一平面上设置有用于增大散热面积的凹槽，所述第一平面是未与所述导热层接触的平面。
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