[实用新型]一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型属于RFID电子标签技术领域，特别涉及一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签。

背景技术

随着半导体技术的发展，大规模或超大规模的集成电路在许多领域都得到广泛运用，这直接导致了芯片封装工艺的发展，其特点是，将已经蚀刻、生长处理完毕的晶圆级芯片的焊点通过手工绑定机焊接铝线至天线基板上，从而实现电路连接，再通过环氧树脂对晶圆级芯片和铝线进行封装，从而使晶圆级芯片应用于具体的电路基板上，这种方式已经形成了成熟的工艺，可以使小体积的晶圆级芯片可靠地通过通用的焊接工艺直接为下游厂家使用。

目前的技术主要存在如下问题：(1)手工绑定的铝线很难做到长短一致，长短不一容易引起电阻及电感批量性不一致；(2)用树脂胶进行封装，平整度、用量多少很难做到完全一致，误差会引起电阻及电感的批量性不一致。如上2点问题会产生天线与芯片的共轭阻抗匹配批量误差很大的问题，最终导致整个RFID抗金属标签批量生产时识别距离不一致的发生概率极大。

因此，RFID电子标签技术领域急需一种电阻和电感的批量性一致，共轭阻抗匹配批量误差小，识别距离一致的一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签。

实用新型内容

本实用新型提供了一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，技术方案如下：

一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，其特征在于，包括：天线基板、SMT钢网、焊脚锡膏、蓝油层、RFID芯片；

天线基板，表面具有焊盘，2端分别具有对称的圆孔；

SMT钢网，罩在天线基板上，与天线基板相连接，表面具有网孔，网孔的位置和焊盘的位置一致；

焊脚锡膏，填充在SMT钢网的网孔内；

蓝油层，位于天线基板表面；

RFID芯片，具有3个引脚，3个引脚位于天线基板的焊盘和焊脚锡膏之间。

如上所述的一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，其中，SMT钢网为SOT-323形式的封装结构。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在天线基板表面设置蓝油层，不同于传统的绑定工艺中裸露铜箔的结构，由于蓝油层具有阻焊的作用，不易造成氧化，稳定性更好，延长了使用寿命，节约成本。

2、本实用新型通过焊盘固定位置后，RFID芯片的位置即被焊脚锡膏固定，故限制了RFID芯片与天线基板具体连接位置的结构，一致性极佳。因此天线基板的焊盘位置，即馈电端口的电阻和电感的批量性一致，共轭阻抗匹配批量误差小，识别距离一致。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型：

图1是本实用新型一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签的结构示意图。

图2是本实用新型天线基板和SMT钢网结合后的结构示意图。

图3是本实用新型的结构示意图。

图4是本实用新型RFID芯片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

图1是本实用新型一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签的结构示意图，图3是本实用新型的结构示意图。

如图1、图3所示，本实用新型提供了一种提高读取距离一致性的RFID抗金属电子标签，包括：天线基板1、SMT钢网2、焊脚锡膏4、蓝油层5、RFID芯片3；天线基板1，表面具有焊盘11；蓝油层5，位于天线基板1表面；

图2是本实用新型天线基板和SMT钢网结合后的结构示意图。

如图2所示，SMT钢网2，罩在天线基板1上，与天线基板1相连接，表面具有网孔21，网孔21的位置和焊盘11的位置一致；

如图1、图2所示，焊脚锡膏4，填充在SMT钢网2的网孔21内；

图4是本实用新型RFID芯片的结构示意图。

如图1、图4所示，RFID芯片3，具有3个引脚31，3个引脚31位于天线基板1的焊盘11和焊脚锡膏4之间。

SMT钢网2为SOT-323形式的封装结构。