[实用新型]智能型贴片安装卡

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种安装卡，且特别是有关于一种智能型贴片安装卡。

背景技术

移动支付业务已发展多年，透过手机即可进行商业交易是未来趋势。然而，由于目前手机SIM卡自身的限制，使得SIM卡用户无法使用移动的支付业务或其他新扩展的功能。若要在手机上附加新扩展的功能的其中一种方式是透过更换具有移动支付功能的SIM卡，但此种更换方式需要大幅修改SIM卡的软硬件，为SIM卡用户带来极大的不便。

实用新型内容

本实用新型是有关于一种智能型贴片安装卡，用以解决已知技术中SIM卡功能无法扩展的问题。

根据本实用新型的一方面，提出一种智能型贴片安装卡，包括一载板、一第一黏合层以及二定位片。载板具有一第一开孔以及一第二开孔，第一开孔的尺寸大于或等于第二开孔的尺寸。第一黏合层贴附于载板上。此二定位片贴附于第一黏合层上。此二定位片的位置分别对应第一开孔以及第二开孔，且分别具有一第三开孔以及一第四开孔，第三开孔的尺寸大于第四开孔的尺寸。

根据本实用新型的另一方面，提出一种智能型贴片安装卡，包括一载板、一第一黏合层以及二定位片。载板具有一第一开孔以及一第二开孔，该第一开孔的尺寸大于该第二开孔的尺寸。第一黏合层贴附于该载板上。此二定位片贴附于该第一黏合层上。此二定位片的位置分别对应该第一开孔以及该第二开孔，且分别具有一第三开孔以及一第四开孔，该第三开孔的尺寸等于该第四开孔的尺寸。

根据本实用新型的另一方面，提出一种智能型贴片安装卡，包括一载板、一第一黏合层以及三定位片。载板具有二个第一开孔以及一第二开孔，此些第一开孔的尺寸大于第二开孔的尺寸。第一黏合层贴附于载板上。三个定位片贴附于第一黏合层上，此些定位片的位置分别对应此些第一开孔以及第二开孔，且其中一定位片具有一第三开孔，而其中另二定位片具有一第四开孔，第三开孔的尺寸大于第四开孔的尺寸。

为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本实用新型一实施例的智能型贴片安装卡的正面示意图。

图1B绘示依照本实用新型另一实施例的智能型贴片安装卡的正面示意图。

图1C绘示依照本实用新型另一实施例的智能型贴片安装卡的正面示意图。

图1D绘示依照本实用新型另一实施例的智能型贴片安装卡的正面示意图。

图2A～图2F绘示用于符合Micro规格的智能型贴片与Normal SIM卡的安装方法的流程图。

图3A～图3F绘示用于符合Micro规格的智能型贴片与Micro SIM卡的安装方法的流程图。

图4A～图4E绘示用于符合Normal规格的智能型贴片与Normal SIM卡的安装方法的流程图。

【符号说明】

100、200、300、400：智能型贴片安装卡

110、210、310、410：载板

111、211、311：第一黏合层

112、212、312、412：第一开孔

114、214、314、414：第二开孔

120、220、320、420：定位片

122、222、322、422：第三开孔

124、224、324、424：第四开孔

130：智能型贴片

131：电性接点

132：背胶

133：金手指面

140：第二黏合层

150：SIM卡

151～153：智能型SIM卡

具体实施方式

以下是提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本实用新型欲保护的范围。

第一实施例

请参照图1A，其绘示依照本实用新型一实施例的智能型贴片安装卡100的正面示意图。智能型贴片安装卡100包括一载板110、一第一黏合层111、二定位片120、至少一智能型贴片130以及一第二黏合层140。智能型贴片130的类型可包括符合Normal规格的SIM卡贴片(类型A)、符合Micro规格的SIM卡贴片(类型B)以及符合Nano规格的SIM卡贴片(类型C)。