[实用新型]智能型贴片安装卡有效

专利信息
申请号: 201420333319.1 申请日: 2014-06-20
公开(公告)号: CN203930904U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 林进生;林彦光 申请(专利权)人: 全宏科技股份有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 智能型 安装
【权利要求书】:

1.一种智能型贴片安装卡,其特征中,包括:

一载板,具有一第一开孔以及一第二开孔,该第一开孔的尺寸大于或等于该第二开孔的尺寸;

一第一黏合层,贴附于该载板上;以及

二定位片,贴附于该第一黏合层上,该二定位片的位置分别对应该第一开孔以及该第二开孔,且分别具有一第三开孔以及一第四开孔,该第三开孔的尺寸大于该第四开孔的尺寸。

2.根据权利要求1所述的智能型贴片安装卡,其特征中,更包括:

一智能型贴片,贴附于该第一黏合层上;以及

一第二黏合层,贴附于该智能型贴片上。

3.根据权利要求2所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该智能型贴片的规格尺寸符合该第一开孔的尺寸或该第二开孔的尺寸。

4.根据权利要求3所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该第一开孔与该第二开孔为符合Normal或Micro规格的SIM卡开孔。

5.根据权利要求2所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该智能型贴片的规格尺寸符合该第三开孔的尺寸或该第四开孔的尺寸。

6.根据权利要求5所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该第三开孔为符合Micro规格的SIM卡开孔,而该第四开孔为符合Nano规格的SIM卡开孔。

7.一种智能型贴片安装卡,其特征中,包括:

一载板,具有一第一开孔以及一第二开孔,该第一开孔的尺寸大于该第二开孔的尺寸;

一第一黏合层,贴附于该载板上;以及

二定位片,贴附于该第一黏合层上,该二定位片的位置分别对应该第一开孔以及该第二开孔,且分别具有一第三开孔以及一第四开孔,该第三开孔的尺寸等于该第四开孔的尺寸。

8.根据权利要求7所述的智能型贴片安装卡,其特征中,更包括:

一智能型贴片,贴附于该第一黏合层上;以及

一第二黏合层,贴附于该智能型贴片上。

9.根据权利要求8所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该智能型贴片的规格尺寸符合该第一开孔的尺寸或该第二开孔的尺寸。

10.根据权利要求9所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该第一开孔为符合Normal规格的SIM卡开孔,该第二开孔为符合Micro规格的SIM卡开孔。

11.根据权利要求8所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该智能型贴片的规格尺寸符合该第三开孔的尺寸或该第四开孔的尺寸。

12.根据权利要求11所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该第三开孔与该第四开孔为符合Nano规格的SIM卡开孔。

13.一种智能型贴片安装卡,其特征中,包括:

一载板,具有二个第一开孔以及一第二开孔,这些第一开孔的尺寸大于该第二开孔的尺寸;

一第一黏合层,贴附于该载板上;以及

三个定位片,贴附于该第一黏合层上,这些定位片的位置分别对应这些第一开孔以及该第二开孔,且其中一定位片具有一第三开孔,而其中另二定位片具有一第四开孔,陔第三开孔的尺寸大于陔第四开孔的尺寸。

14.根据权利要求13所述的智能型贴片安装卡,其特征中,更包括:

一智能型贴片,贴附于该第一黏合层上;以及

一第二黏合层,贴附于该智能型贴片上。

15.根据权利要求14所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该智能型贴片的规格尺寸符合该第一开孔的尺寸或该第二开孔的尺寸。

16.根据权利要求15所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该第一开孔为符合Normal规格的SIM卡开孔,该第二开孔为符合Micro规格的SIM卡开孔。

17.根据权利要求14所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该智能型贴片的规格尺寸符合该第三开孔的尺寸或该第四开孔的尺寸。

18.根据权利要求17所述的智能型贴片安装卡,其特征中,该第三开孔为符合Micro规格的SIM卡开孔,而该第四开孔为符合Nano规格的SIM卡开孔。

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