[实用新型]终端侧键防水装置及终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种终端侧键防水装置及终端。

背景技术

随着具备防水功能的手机产品在销售市场上日益增多，其在防水可靠性和防水等级上的竞争力要求也不断增高，且这类产品为使得更具备卖点而将体积越做越小，同时功能芯片却因为性能提升而逐步占据了更多的机身内空间，则对于各关键活动部件如侧键，其防水设计需要不断改进以满足逐步提升的小型化要求。

目前市面上出售的防水手机其侧键方案大致可以分为以下几种形式：1)图1是相关技术中侧键防水装置的结构示意图，如图1所示，利用软胶(101)、钢片(102)、塑胶(103)一体成型做成防水塞子(10)，组装到壳体(1)上起到防水作用，利用侧键(3)按动防水塞子的塑胶部分传导按动动作到主板(4)上的侧键开关(100)；2)利用双色注塑技术，将侧键部分以软胶形式(TPU)注塑在壳体上，利用软塑胶本身的形变能力来为侧键按动提供变形空间；3)采用独立按键方案实现按键本体的防水。

采用以上结构形式的手机各自都存在一定缺陷：方案1的结构方式，涉及工艺复杂，模具成本较高，目前一般只在高端手机中才采用这种方案，不具备在各种档次防水手机中应用的前景。方案2的结构方式，由于是要将侧键以软胶形式和外壳的塑胶利用双色注塑技术注塑在一起，对于侧键材料选择和外观处理有着很大的局限性，而侧键软胶部分其硬度对于侧键手感影响很大，且采用软胶作为侧键，如遇到尖锐物体的穿刺带来的维修，需要将整个结构件完全更换，维修成本很高。方案3的结构方式，虽然具备灵活的更换性和良好的外观处理能力，但是所需设计空间很大、不便于生产组装，则不顺应防水小型化的趋势。

因此，在相关技术中，存在对终端的防水存在成本、防水性能以及小型化不能兼顾的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种终端侧键防水装置及终端，以至少解决相关技术中，存在对终端的防水存在成本、防水性能以及小型化不能兼顾的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种终端侧键防水装置，包括：侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(1)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2)，其中，所述终端侧键电路板部件(2)包括：侧键电路板(23)、与所述侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)， 其中，包裹着所述侧键电路板(23)和所述金属拱形薄膜(22)于一体的所述电路板防水圈(21)与所述终端外壳(1)的侧壁过盈结合。

优选地，在所述终端外壳(1)与所述终端侧键电路板部件(2)之间有一个用于对所述终端侧键电路板部件(2)的位置进行限定的限位部件(13)。

优选地，所述终端侧键(3)由侧键软胶(31)和侧键硬胶(32)注塑一体成型。

优选地，通过主板定位孔(41)和壳体定位柱(11)定位的主板(4)通过与所述终端侧键电路板部件(2)侧边的主板支撑边(42)的接触对所述终端侧键电路板部件(2)进行支撑。

优选地，所述终端主板(4)与所述终端侧键电路板部件(2)通过电线焊接或者挠性电路板FPC连接的方式进行连接。

优选地，所述电路板防水圈(21)为防水硅胶圈。

优选地，所述金属拱形薄膜(22)采用挠性印刷电路板FPC替代。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种终端，其特征在于，包括上述任一项所述的一个或多个终端侧键防水装置。

优选地，所述终端为手机。

通过本实用新型，采用侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(1)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2)，其中，所述终端侧键电路板部件(2)包括：侧键电路板(23)、与所述侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21)，其中，包裹着所述侧键电路板(23)和所述金属拱形薄膜(22)于一体的所述电路板防水圈(21)与所述终端外壳(1)的侧壁过盈结合，解决了相关技术中，存在对终端的防水存在成本、防水性能以及小型化不能兼顾的问题，进而达到了成本低，防水等级高，以及组装简化的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是相关技术中侧键防水装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的终端侧键防水装置的结构示意图；