[实用新型]终端侧键防水装置及终端有效

专利信息
申请号: 201420324262.9 申请日: 2014-06-17
公开(公告)号: CN204498512U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 吴崚;高斌 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H04M1/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 终端 防水 装置
【权利要求书】:

1.一种终端侧键防水装置,其特征在于,包括:侧壁孔填充有终端侧键(3)的终端外壳(1)、连接终端主板(4)的终端侧键电路板部件(2),其中,

所述终端侧键电路板部件(2)包括:侧键电路板(23)、与所述侧键电路板固定连接的金属拱形薄膜(22)、以及用于包裹侧键电路板(23)和金属拱形薄膜(22)于一体的电路板防水圈(21),其中,包裹着所述侧键电路板(23)和所述金属拱形薄膜(22)于一体的所述电路板防水圈(21)与所述终端外壳(1)的侧壁过盈结合。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,在所述终端外壳(1)与所述终端侧键电路板部件(2)之间有一个用于对所述终端侧键电路板部件(2)的位置进行限定的限位部件(13)。

3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述终端侧键(3)由侧键软胶(31)和侧键硬胶(32)注塑一体成型。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,通过主板定位孔(41)和壳体定位柱(11)定位的主板(4)通过与所述终端侧键电路板部件(2)侧边的主板支撑边(42)的接触对所述终端侧键电路板部件(2)进行支撑。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述终端主板(4)与所述终端侧键电路板部件(2)通过电线焊接或者挠性电路板FPC连接的方式进行连接。

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述电路板防水圈(21)为防水硅胶圈。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述金属拱形薄膜(22)采用挠性印刷电路板FPC替代。

8.一种终端,其特征在于,包括权利要求1至7任一项所述的一个或多个终端侧键防水装置。

9.根据权利要求8所述的终端,其特征在于,所述终端为手机。

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