[实用新型]一种片式宽域氧传感器芯片有效

专利信息
申请号: 201420321027.6 申请日: 2014-06-16
公开(公告)号: CN203949895U 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 黄海琴;宗红军;黄海军 申请(专利权)人: 深圳市普利斯通传感科技有限公司;江澍
主分类号: G01N27/409 分类号: G01N27/409
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 片式宽域氧 传感器 芯片
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及传感器技术,尤其涉及一种片式宽域氧传感器芯片。

背景技术

稀薄燃烧技术可以提高燃油效率降低尾气污染物的排放,但稀燃烧容易造成发动机熄火,且混合不合理会产生过量的NOx化合物,导致环境污染,宽域氧传感器可以精确监测全范围汽车尾气中的准确氧含量,来反应发动机运行状况,然后发动机电脑(ECU)才能根据其实时状况进行调整,从而提高燃烧效率、降低污染排放量和检测三元催化运行状况。

在现有技术中,有的传感器的气体通道孔在芯片制备过程中容易变形造成堵塞,在使用过程中也易被堵塞,从而使信号偏离,有的传感器采用空气参比通道,由于尾气附近空气的浓度变化,会造成信号的偏移。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种片式宽域氧传感器芯片,不仅结构更加合理,通气孔不容易堵塞,有效的提高了传感器的强度,而且控制范围更广,信号更稳定。

为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种片式宽域氧传感器芯片,包括由上至下依次层叠设置的第一层流延基片、第二层流延基片、第三层流延基片、第四层流延基片、第五层流延基片以及第六层流延基片,其中,

所述第二层流延基片上设有扩散空腔,所述第四层流延基片上设有反应空腔,所述第三层流延基片上设有连通扩散空腔和反应空腔的扩散通道;

所述第三层流延基片的上表面设有容置于扩散空腔内的信号外泵电极,所述第三层流延基片的上表面还印制有覆盖在信号外泵电极上的保护层;

所述第四层流延基片上表面设有一凹槽,所述凹槽内设置有第一绝缘层,所述第一绝缘层内设置有参比电极;

所述反应空腔内设有若干信号内泵电极,所述反应空腔内设有将信号内泵电极与扩散通道隔离的扩散障碍层;

所述第五层流延基片与第六层流延基片之间设有第二绝缘层,所述第二绝缘层内设有加热电极,所述加热电极通过电极引脚引到传感器的表面。

进一步地,所述信号内泵电极分别对称设置在第三层流延基片的下表面和第五层流延基片的上表面。

优选地,所述扩散障碍层为带有气孔的蜂窝状结构。

进一步地,所述第一层流延基片、第二层流延基片、第三层流延基片、第四层流延基片、第五层流延基片以及第六层流延基片的材质均为氧化锆。

进一步地,所述信号外泵电极、信号内泵电极和参比电极的材质均为铂与氧化锆陶瓷形成的多孔材料。

优选地,所述铂与氧化锆陶瓷的粉体的粒度都小于1um。

进一步地,所述加热电极是由贵金属铂制成。

优选地,所述铂的粒度小于0.5um。

进一步地,所述第一绝缘层和第二绝缘层的材质为致密氧化铝质。

上述技术方案至少具有如下有益效果:本实用新型通过采用由上至下依次层叠设置的第一层流延基片、第二层流延基片、第三层流延基片、第四层流延基片、第五层流延基片以及第六层流延基片的结构,结构设计更加合理,结构更牢固,强度更高,而且扩散空腔、扩散通道以及反应空腔都不容易堵塞,有效的提高了传感器的检测精度,控制范围更广,信号更稳定。

附图说明

图1是本实用新型片式宽域氧传感器芯片的纵向剖视图。

图2是本实用新型片式宽域氧传感器芯片的横向剖视图。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1、图2所示,本实用新型实施例的片式宽域氧传感器芯片,包括由上至下依次层叠设置的第一层流延基片1、第二层流延基片2、第三层流延基片3、第四层流延基片4、第五层流延基片5以及第六层流延基片6,以上流片流延基片的材质均为氧化锆,其中,

第二层流延基片2上设有扩散空腔21,第四层流延基片4上设有反应空腔41,第三层流延基片3上设有连通扩散空腔21和反应空腔41的扩散通道31。

第三层流延基片3的上表面设有容置于扩散空腔21内的信号外泵电极7,第三层流延基片3的上表面还印制有覆盖在信号外泵电极7上的保护层8。

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