[实用新型]一种芯片电极引出的铜跳片有效
| 申请号： | 201420302881.8 | 申请日： | 2014-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN204088296U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 肖乾 | 申请（专利权）人： | 青岛矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂山区株洲路1*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电极 引出 铜跳片 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片电极引出的铜跳片，其特征在于：包括芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)，芯片焊接片(1)和引出端子焊接片(3)通过连接片(2)相连接；芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)一体模压成型而成；芯片焊接片(1)、连接片(2)和引出端子焊接片(3)均采用铜质材料制作而成。
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