[实用新型]具有制冷功能的摄像模组及手机

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组的技术领域，公开了一种具有制冷功能的摄像模组及手机。

背景技术

光学摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机，笔记本电脑，玩具，工业探测，汽车车载摄像头和医疗等领域，伴随着时代的发展，科技的进步，已然走进了千家万户。特别是4G时代的到来，未来全球4G手机出货量可望大幅增长，必将带动CCM(CMOS Camera Module-摄像模块)需求的迅速攀升。

随着用户体验需求的不断提升，手机摄像头的像素数越来越高，体积越来越小，功能越来越多，随之而来的是，发热导致的热噪声也会越来越严重，而拍摄的热噪声严重影响了摄像头的感光效果，进而大大影响了拍照的画面质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供具有制冷功能的摄像模组及应用该摄像模组的手机，旨在解决现有技术中，手机的摄像模组因热噪声而影响感光效果，进而影响拍照画质的问题。

本实用新型是这样实现的，具有制冷功能的摄像模组，包括柔性电路板、设于所述柔性电路板上表面并与其导通的PCB板、粘贴固定于所述PCB板上的镜座，所述镜座与所述PCB板之间形成有腔室；

于所述腔室中且于所述PCB板上设置有图像传感器芯片，所述图像传感器芯片与所述PCB板电性连接；

于所述镜座中设置有镜头组件，所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头和所述滤光片设于所述镜座内且呈上下设置，且所述滤光片正对所述图像传感器芯片；

所述摄像模组还包括用于散热制冷的半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述PCB板电性连接。

优选地，所述半导体制冷片设于所述腔室中且于所述图像传感器芯片和所述PCB板之间，且所述半导体制冷片分别与所述图像传感器芯片和所述PCB板粘贴固定。

优选地，所述半导体制冷片粘贴固定于所述柔性电路板下表面且正对所述图像传感器芯片位置。

优选地，所述图像传感器芯片为CMOS图像传感器芯片。

优选地，所述图像传感器芯片为CCD图像传感器芯片。

优选地，所述图像传感器芯片与所述PCB板之间通过金属引线连接导通。

进一步地，所述金属引线为金线或者铜线或者铝线。

优选地，所述PCB板与所述柔性电路板采用热压工艺固定连接和导通。

本实用新型提出的具有制冷功能的摄像模组，在图像传感器芯片和PCB板之间或者在柔性电路板下表面正对图像传感器芯片的位置粘贴半导体制冷片，通过半导体制冷片进行散热制冷，有效降低了整个摄像头的温度，减小了拍照热噪声，提高了感光效果，从而提高了照相画质。

本实用新型还提出了手机，该手机包括壳体、主板，以及与所述主板电性连接的屏幕组件和电源组件，还包括上述的具有制冷功能的摄像模组，且所述摄像模组与所述主板电性连接。

本实用新型提出的手机中，设置有上述具有制冷功能的摄像模组，通过半导体制冷片降低了拍照的热噪声，提高了手机照相画质，提升了用户体验效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的摄像模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的摄像模组的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

图1为本实用新型实施例一提供的摄像模组的结构示意图，图2为本实用新型实施例二提供的摄像模组的结构示意图。

实施例一：

如图1所示，本实施例提出了一种具有制冷功能的摄像模组，该摄像模组包括柔性电路板1、PCB板2、镜座3以及图像传感器芯片4，其中，PCB板2设置在柔性电路板1的上表面，并且该PCB板2与柔性电路板1的电性连接导通，镜座3粘贴固定在PCB板2上，该镜座3与PCB板2之间形成有腔室6，图像传感器芯片4设置在PCB板2上，且图像传感器芯片4位于该腔室6中，同时，该图像传感器芯片4与PCB板2电性连接。另外，该摄像模组还包括用于散热制冷的半导体制冷片5，该半导体制冷片5与PCB板2电性连接。