[实用新型]具有制冷功能的摄像模组及手机有效
| 申请号： | 201420291909.2 | 申请日： | 2014-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN204089956U | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王志 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G03B17/55;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 523841 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 制冷 功能 摄像 模组 手机 | ||
1.具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，包括柔性电路板、设于所述柔性电路板上表面并与其导通的PCB板、粘贴固定于所述PCB板上的镜座，所述镜座与所述PCB板之间形成有腔室；
于所述腔室中且于所述PCB板上设置有图像传感器芯片，所述图像传感器芯片与所述PCB板电性连接；
于所述镜座中设置有镜头组件，所述镜头组件包括镜头和滤光片，所述镜头和所述滤光片设于所述镜座内且呈上下设置，所述滤光片正对所述图像传感器芯片；
所述摄像模组还包括用于散热制冷的半导体制冷片，所述半导体制冷片与所述PCB板电性连接。
2.如权利要求1所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述半导体制冷片设于所述腔室中且于所述图像传感器芯片和所述PCB板之间，且所述半导体制冷片分别与所述图像传感器芯片和所述PCB板粘贴固定。
3.如权利要求1所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述半导体制冷片粘贴固定于所述柔性电路板下表面且正对所述图像传感器芯片位置。
4.如权利要求1～3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器芯片为CMOS图像传感器芯片。
5.如权利要求1～3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器芯片为CCD图像传感器芯片。
6.如权利要求1～3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述图像传感器芯片与所述PCB板之间通过金属引线连接导通。
7.如权利要求6所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述金属引线为金线或者铜线或者铝线。
8.如权利要求1～3任一项所述的具有制冷功能的摄像模组，其特征在于，所述PCB板与所述柔性电路板采用热压工艺固定连接和导通。
9.手机，包括壳体、主板，以及与所述主板电性连接的屏幕组件和电源组件，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述具有制冷功能的摄像模组，且所述摄像模组与所述主板电性连接。
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