[实用新型]可变电容器以及半导体器件有效
申请号: | 201420291041.6 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN204088330U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 陈威;张晓燕 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L29/93 | 分类号: | H01L29/93;H01L29/06;H01L29/40;H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可变电容器 以及 半导体器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体器件技术领域,特别是涉及一种可变电容器以及半导体器件。
背景技术
在典型的通讯系统中,信息信号(例如:电视节目)会被调制(Tune),并放在高频的载波上以方便信号的传输。借着不同频率具有不同载波信号的特性,同时将许多信息信号传播出去。因此,通讯系统中的接收器需使用电压控制振荡器(Voltage Controlled Oscillator,简称VCO),以将信息信号从载波中分离出来。在VCO中,包括有由可变电容器和电感所组成的LC(电感电容)电路。藉由可变电容器其电容随着电压调制(或调变)而改变的特性,可以使得VCO的振荡频率随之改变。
常见的可变电容器包括有以金属氧化物半导体晶体管(Metal-Oxide Semiconductor Transistor,MOS)结构为主的MOS可变电容器,以及以p型掺杂区与n型掺杂区交错配置而成的结式(Junction)可变电容器。其中,MOS可变电容器的电路设计为一端将MOS晶体管的源极与漏极与基底互相连接,另一端单独为栅极,如此即可成为MOS可变电容器。
对于可变电容器来讲,品质因子(Q-Factor)是一个非常重要的参数指标,具有高品质因子的可变电容器具有高的能量效率,并且有利于降低VCO电路的相位噪声。而且,对于现有的具有N型栅极和N型有源区的可变电容器来说,可变电容器的品质因子(Q-Factor)不佳,进而影响其电荷储存能力的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种可变电容器以及半导体器件,能够提高所述可变电容器的品质因子。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可变电容器,包括:
基底;
阱区,位于所述基底中;
N个栅极,位于所述阱区上,所述两个以上栅极在第一方向上依次排列;以及
重掺杂区,位于所述阱区中,所述重掺杂区分布于所述栅极至少部分区域在第二方向的两侧,并位于相邻的所述栅极之间;
N≥2。
可选的,
第1个所述栅极包括第1栅极伸出端以及第1栅极有源端,所述重掺杂区仅位于所述第1栅极有源端的两侧,所述第1栅极有源端位于第1个所述栅极靠近第2个所述栅极的一侧。
第N个所述栅极包括第N栅极伸出端以及第N栅极有源端,所述重掺杂区仅位于所述第N栅极有源端的两侧,所述第N栅极有源端位于第N个所述栅极靠近第N-1个所述栅极的一侧。
可选的,所述可变电容器还包括隔离区,所述隔离区位于所述基底中,并位于所述重掺杂区外,所述第1栅极伸出端位于部分所述隔离区的上方,所述第N栅极伸出端位于部分所述隔离区的上方。
可选的,N≥3,所述重掺杂区位于整个所述第n栅极在第二方向的两侧,N>n>1。
可选的,所述第一方向为所述栅极的长度方向,所述第二方向为所述栅极的宽度方向。
可选的,所述基底为第一类型掺杂,所述阱区、栅极和重掺杂区为第二类型掺杂。
可选的,所述第一类型为P型,所述第二类型为N型。
可选的,所述可变电容器还包括栅极绝缘层,所述栅极绝缘层位于所述栅极与所述阱区之间。
根据本实用新型的另一面,本实用新型还提供一种半导体器件,包括M个如上任意一种所述的可变电容器,所述可变电容器在所述第二方向上依次排列,所述可变电容器之间相邻的重掺杂区相互连接,M≥2。
与现有技术相比,本实用新型提供的可变电容器以及半导体器件具有以下优点:
在本实用新型提供的可变电容器中,所述可变电容器包括基底、阱区、N个栅极以及重掺杂区,所述阱区位于所述基底中,所述栅极位于所述阱区上,所述两个以上栅极在第一方向上依次排列,所述重掺杂区位于所述阱区中,所述重掺杂区分布于所述栅极至少部分区域在第二方向的两侧,并位于相邻的所述栅极之间,与现有技术相比,所述栅极至少有三个侧边紧邻所述重掺杂区,提高了载流子的数量,降低了所述可变电容器的电阻,从而提高了所述可变电容器的品质因子。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例中可变电容器的示意图;
图2为图1沿A-A’向的剖面示意图;
图3为图1沿B-B’向的剖面示意图;
图4为本实用新型第二实施例中可变电容器的示意图;
图5为本实用新型第三实施例中半导体器件的示意图。
具体实施方式
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