[实用新型]用于除错的金属连线测试结构

权利要求书

1.一种用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，包括：多层层间金属层、介质层、金属插塞和顶层金属层，多层层间金属层以及顶层金属层之间均由所述介质层隔离开，相邻的层间金属层之间、所述层间金属层和所述顶层金属层之间均通过所述金属插塞相连；所述顶层金属层包括相连的直线段和弯曲段，所述直线段位于所述层间金属层正上方的介质层上，所述弯曲段绕开所述层间金属层正上方的介质层，暴露出所述层间金属层正上方的介质层。

2.如权利要求1所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，还包括预电源连接垫和预焊接垫，所述预电源连接垫和预焊接垫均形成于所述顶层金属层上方。

3.如权利要求2所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述预电源连接垫位于芯片的输入输出区和功能模块区。

4.如权利要求2所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述预焊接垫位于芯片的输入输出区和功能模块区。

5.如权利要求2所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述预电源连接垫和预焊接垫为多边形。

6.如权利要求5所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述预电源连接垫和预焊接垫的边长范围是5μm～10μm。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述层间金属层的层数范围是2层～10层。

8.如权利要求1至6中任意一项所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述弯曲段为U型或直角弓形。

9.如权利要求8所述的用于除错的金属连线测试结构，其特征在于，所述弯曲段暴露出所述层间金属层正上方介质层的长度大于5μm。