[实用新型]一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座有效
申请号: | 201420289899.9 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN203895687U | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 李赛雄;黄建国;山作真 | 申请(专利权)人: | 深圳酷比通信设备有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R13/514;H01R12/71;H01R27/00;H04M1/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能手机 及其 带卡托 sim 卡座 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能手机领域,尤其涉及的是一种内置电池不可取出、需使用卡托取放双SIM卡的卡座。
背景技术
如今在智能通信终端的绝大部分市场,以智能手机为例,款式繁多的智能手机正朝着轻薄化的方向发展,各大智能通信终端的厂商为了提高其产品的市场竞争力,陆续推出内置电池不可取出、厚度超薄的智能手机,这种类型的智能手机,其SIM卡座取放SIM卡的方式一般采用的都是“卡托+推杆”形式,本实用新型改进涉及的是一大卡(SIM卡)和一小卡(Micro SIM卡)的双SIM卡座。
但是,目前市场上这种类型的双SIM卡座,为满足智能手机整机厚度超薄的要求,大都采用并排放在卡托中的单层结构,其缺点就是占用智能手机内部的主板上的面积较大,而若采用叠置放在卡托中的双层结构,则会占用智能手机内部较多的高度空间,难以满足智能手机整机厚度超薄的要求。
因此,现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种带卡托的双SIM卡座,面积小、利于减薄主板组件的厚度。
同时,本实用新型还提供一种智能手机,其所用双SIM卡座占用主板面积小,且能满足超薄智能手机对主板组件在厚度上的设计要求。
本实用新型的技术方案如下:一种带卡托的双SIM卡座,包括金属外壳、卡托和塑胶座,金属外壳扣合在塑胶座上,卡托在金属外壳与塑胶座之间可滑动,其中:
卡托中重叠设置有一上卡腔和一下卡腔,下卡腔位于卡托的前半部分,上卡腔用于容纳一SIM卡,SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相平行,下卡腔用于容纳一Micro SIM卡,Micro SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相垂直;
塑胶座中重叠设置有一上卡托槽和一下卡托槽,下卡托槽位于塑胶座的前半部分,上卡托槽用于容纳上卡腔的外壁部分,上卡托槽中设置有用于与SIM卡电性接触的大卡端子,下卡托槽用于容纳下卡腔的外壁部分,下卡托槽中设置有用于与Micro SIM卡电性接触的小卡端子,下卡托槽的外壁部分用于卡入PCB板的开口槽中。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:卡托朝向塑胶座的一面设置有第一限位槽,第一限位槽位于上卡腔的两侧,塑胶座的上卡托槽中设置有适配卡托插入后卡入第一限位槽的限位端子。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:卡托朝向金属外壳的一面设置有第二限位槽,第二限位槽位于上卡腔的两侧,金属外壳的顶面设置有适配卡托插入后卡入第二限位槽的限位弹片。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:金属外壳的两侧分别向下翻折形成翻边,翻边的下端局部延伸出插脚,插脚的侧边横向设置有卡脚,卡脚与插脚和翻边共同形成卡槽,塑胶座的两侧壁上分别设置有适配横向卡入卡槽的卡台,PCB板上设置有适配插脚插入的DIP孔。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:塑胶座的上卡托槽中还设置有检测功能脚,检测功能脚位于限位端子的内侧,且检测功能脚的头部高于限位端子的头部,用于在卡托插入后与卡托的后端相接触,并在卡托用金属材料制作的情况下通过金属外壳接地。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:大卡端子、小卡端子、限位端子和检测功能脚均通过模内注塑方式固定在塑胶座中,且塑胶座的底面露出有大卡端子和小卡端子的接触面,用于在装配后与PCB板上的触点相接触。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:塑胶座的侧部设置有一推杆,塑胶座的后端设置有一转臂,转臂上设置有一转轴孔,塑胶座的后端朝向卡托的一面设置有一适配转轴孔的转轴,用于在按压推杆的情况下通过转臂将卡托顶出。
所述的带卡托的双SIM卡座,其中:卡托的前端设置有一凹槽,凹槽的底面设置有定位柱,用于通过固定钢片和螺钉活动连接一卡托盖,卡托盖的内侧壁上设置有适配卡入凹槽的凸台,凸台上设置有适配套在定位柱上的定位孔。
一种智能手机,包括机壳和PCB板,PCB板安装在机壳内,PCB板上焊接有双SIM卡座,其中:所述双SIM卡座设置为上述中任一项所述的带卡托的双SIM卡座。
本实用新型所提供的一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座,由于卡托采用了上下叠置且SIM卡与Micro SIM卡相垂直的上下卡腔,以及塑胶座采用了上下叠置的上下卡托槽且下卡托槽的外壁卡入PCB板,由此通过叠置方式缩小了双SIM卡座占用主板的面积,而破板式嵌入方式则减薄了主板组件的厚度,满足了超薄智能手机的设计要求。
附图说明
图1是本实用新型带卡托的双SIM卡座的分解图。
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