[实用新型]一种智能手机及其带卡托的双SIM卡座

权利要求书

1.一种带卡托的双SIM卡座，包括金属外壳、卡托和塑胶座，金属外壳扣合在塑胶座上，卡托在金属外壳与塑胶座之间可滑动，其特征在于：

卡托中重叠设置有一上卡腔和一下卡腔，下卡腔位于卡托的前半部分，上卡腔用于容纳一SIM卡，SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相平行，下卡腔用于容纳一Micro SIM卡，Micro SIM卡的长度方向与卡托的滑动方向相垂直；

塑胶座中重叠设置有一上卡托槽和一下卡托槽，下卡托槽位于塑胶座的前半部分，上卡托槽用于容纳上卡腔的外壁部分，上卡托槽中设置有用于与SIM卡电性接触的大卡端子，下卡托槽用于容纳下卡腔的外壁部分，下卡托槽中设置有用于与Micro SIM卡电性接触的小卡端子，下卡托槽的外壁部分用于卡入PCB板的开口槽中。

2.根据权利要求1所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：卡托朝向塑胶座的一面设置有第一限位槽，第一限位槽位于上卡腔的两侧，塑胶座的上卡托槽中设置有适配卡托插入后卡入第一限位槽的限位端子。

3.根据权利要求2所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：卡托朝向金属外壳的一面设置有第二限位槽，第二限位槽位于上卡腔的两侧，金属外壳的顶面设置有适配卡托插入后卡入第二限位槽的限位弹片。

4.根据权利要求3所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：金属外壳的两侧分别向下翻折形成翻边，翻边的下端局部延伸出插脚，插脚的侧边横向设置有卡脚，卡脚与插脚和翻边共同形成卡槽，塑胶座的两侧壁上分别设置有适配横向卡入卡槽的卡台，PCB板上设置有适配插脚插入的DIP孔。

5.根据权利要求4所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：塑胶座的上卡托槽中还设置有检测功能脚，检测功能脚位于限位端子的内侧，且检测功能脚的头部高于限位端子的头部，用于在卡托插入后与卡托的后端相接触，并在卡托用金属材料制作的情况下通过金属外壳接地。

6.根据权利要求5所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：大卡端子、小卡端子、限位端子和检测功能脚均通过模内注塑方式固定在塑胶座中，且塑胶座的底面露出有大卡端子和小卡端子的接触面，用于在装配后与PCB板上的触点相接触。

7.根据权利要求1所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：塑胶座的侧部设置有一推杆，塑胶座的后端设置有一转臂，转臂上设置有一转轴孔，塑胶座的后端朝向卡托的一面设置有一适配转轴孔的转轴，用于在按压推杆的情况下通过转臂将卡托顶出。

8.根据权利要求1所述的带卡托的双SIM卡座，其特征在于：卡托的前端设置有一凹槽，凹槽的底面设置有定位柱，用于通过固定钢片和螺钉活动连接一卡托盖，卡托盖的内侧壁上设置有适配卡入凹槽的凸台，凸台上设置有适配套在定位柱上的定位孔。

9.一种智能手机，包括机壳和PCB板，PCB板安装在机壳内，PCB板上焊接有双SIM卡座，其特征在于：所述双SIM卡座设置为权利要求1至8中任一项所述的带卡托的双SIM卡座。