[实用新型]一种光罩标准片有效
申请号: | 201420287338.5 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN203858449U | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 张士健;胡华勇;刘洋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G03F1/44 | 分类号: | G03F1/44 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 标准 | ||
1.一种光罩标准片,用于检测产品光罩上是否存在缺陷,其特征在于,所述光罩标准片至少包括以下结构:
光罩本体;
形成于所述光罩本体表面的至少一个模拟缺陷,所述模拟缺陷为硅倍半氧烷;
氧化形成于所述模拟缺陷表面的二氧化硅层。
2.根据权利要求1所述的光罩标准片,其特征在于:所述模拟缺陷的尺寸范围为0.05~0.5μm。
3.根据权利要求1所述的光罩标准片,其特征在于:形成在所述模拟缺陷的表面的二氧化硅厚度为5~20nm。
4.根据权利要求1所述的光罩标准片,其特征在于:所述光罩本体包括透明基板、依次制作在透明基板上形成电路图案的相移层和遮光层。
5.根据权利要求4所述的光罩标准片,其特征在于:所述透明基板为玻璃基板。
6.根据权利要求4所述的光罩标准片,其特征在于:所述相移层为MoSi。
7.根据权利要求4所述的光罩标准片,其特征在于:所述遮光层为Cr层。
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
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G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备