[实用新型]触控装置的电路基板有效
| 申请号： | 201420286974.6 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203858605U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 许博義;邱政玮 | 申请（专利权）人： | 吉永新技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾台南市永*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种触控装置的电路基板，其特征在于，包括：
一透明板材；及
多个导电路径，形成于该透明板材上，每一导电路径具有一不可视材料层、一导电浆料层及一金属导体层，该不可视材料层连接该透明板材，该导电浆料层连接该不可视材料层，该金属导体层连接该导电浆料层，该金属导体层的阻抗低于该导电浆料层的阻抗。
2.根据权利要求1所述的触控装置的电路基板，其特征在于，每一导电路径的不可视材料层为深颜色层。
3.根据权利要求2所述的触控装置的电路基板，其特征在于，每一导电路径的不可视材料层为黑色层。
4.根据权利要求1所述的触控装置的电路基板，其特征在于，每一导电路径的导电浆料层的材料是选自银浆、金浆、铝浆、碳浆及镍浆的任一者。
5.根据权利要求1所述的触控装置的电路基板，其特征在于，该透明板材具有多个凹槽，该些导电路径分别位在该些凹槽。
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