[实用新型]触控装置的电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触控装置，特别涉及一种触控装置的电路基板结构。

背景技术

藉由传统触控装置工艺制作的电路基板，通常被组装置可携式电子产品(例如智能型手机及平板电脑等)后，使用者往往可藉由翻转电子产品，而从其屏幕外观察到其电路基板的导电线路图案。

随着产业发展，目前苹果电脑推出的产品采用内嵌式触控装置，内嵌式触控装置是可有效隐藏触控装置的电路基板的导电线路图案。然而，内嵌式触控装置的制成复杂，且良率较低，因此，如何提供简易的工艺、高量率且可符合导电线路不可视需求的电路基板，已是目前产业急于提供的解决方案。

实用新型内容

有鉴于上述的缺失，本实用新型的目的在于提供一种触控装置的电路基板，其结构是可藉由简易的工艺完成，且量率高，并符合导电线路不可视的需求。

此外，本实用新型的触控装置的电路基板还提供低阻抗的导电线路，以提高电路基板的电传输效率。

为达上述目的，本实用新型提供一种触控装置的电路基板，其包括：

一透明板材；及

多个导电路径，形成于该透明板材上，每一导电路径具有一不可视材料层、一导电浆料层及一金属导体层，该不可视材料层连接该透明板材，该导电浆料层连接该不可视材料层，该金属导体层连接该导电浆料层，该金属导体层的阻抗低于该导电浆料层的阻抗。

上述的触控装置的电路基板，其中每一导电路径的不可视材料层为深颜色层。

上述的触控装置的电路基板，其中每一导电路径的不可视材料层为黑色层。

上述的触控装置的电路基板，其中每一导电路径的导电浆料层的材料是选自银浆、金浆、铝浆、碳浆及镍浆的任一者。

上述的触控装置的电路基板，其中该透明板材具有多个凹槽，该些导电路径分别位在该些凹槽。

如此，本实用新型的触控装置的电路基板可藉由不可视材料层来降低导电浆料层及金属导体层的可视性。此外，本实用新型的触控装置的电路基板的结构是较内嵌式触控装置简单，故工艺也较为简易，并可提高工艺的量率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1是本实用新型的触控装置的电路基板的示意图；

图2是图1中的电路基板沿着2-2剖线的剖视图；

图3至图7是本实用新型的电路基板的制造过程示意图。

其中，附图标记

10 电路基板             11 透明板材

13 导电路径             131 不可视材料层

133 导电浆料层          135 金属导体层

15 空白区               20 透明板材

21 凹槽                 30 不可视材料

40 导电浆料             50 金属导体层

具体实施方式

以下，兹配合各附图列举对应的较佳实施例来对本实用新型的触控装置的电路基板的组成构件及达成功效来作说明。然各附图中触控装置的电路基板的构件、尺寸及外观仅用来说明本实用新型的技术特征，而非对本实用新型构成限制。

如图1及图2所示，本实用新型的电路基板10是用于触控装置的触控感测。电路基板10包括一透明板材11及多个导电路径13。透明板材11的材质可以是玻璃、亚克力、光固化树脂或热固化树脂等透明材料或透明薄膜。

该些导电路径13是形成于透明板材11上。其中，该些导电路径13之间分别有多个空白区15，该些空白区是透明板材11的表面。每一导电路径13具有一不可视材料层131、一导电浆料层133及一金属导体层135。

不可视材料层131是连接透明板材11。不可视材料层131的材料可以是深色有机材料或深色无机材料，例如选用黑色光固化树脂。

导电浆料层133是连接不可视材料层131。导电浆料层133的材料可以是银浆、金浆、铝浆、碳浆及镍浆等导电浆料或不同导电浆料的混合物，例如银浆与铝浆的混合物。

金属导体层135是连接导电浆料层133。金属导体层135的材料可以是铜或银等高导电率的金属材料。

其中，不可视材料层131的可见光反射率是较导电浆量层133及金属导体层135的可见光反射率低。

于此实施例中，金属导体层135的阻抗是低于导电浆料层133的阻抗，以使本实用新型的导电路径13能提供低阻抗的电传输路径。