[实用新型]一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源有效

专利信息
申请号: 201420271799.3 申请日: 2014-05-26
公开(公告)号: CN203836893U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 徐虹;陈荣茂 申请(专利权)人: 厦门丰泓照明有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/00;F21S4/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 刘辉;廉红果
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 直接 匹配 整流器 360 发光 led 光源
【权利要求书】:

1.一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:包括灯罩、两个灯头、直杆散热器、可柔性伸缩和缠绕的LED柔性灯带、可直接与整流器匹配的驱动控制器,所述灯头分别设于所述灯罩的两端,所述直杆散热器设于所述灯罩内且其两端分别与所述灯头插接,所述LED柔性灯带以缠绕方式螺旋贴附在直杆散热器上,所述驱动控制器设于所述灯头内。

2.如权利要求1所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述LED柔性灯带包括呈带状的柔性基材、多个LED芯片及线性无频闪可调光驱动器,所述柔性基材以缠绕方式螺旋贴附在直杆散热器上,所述LED芯片和线性无频闪可调光驱动器表面贴装在柔性基材上。

3.如权利要求2所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述柔性基材包括附有粘性的柔性绝缘底层、金属薄膜电路层及高反射率薄膜层,所述柔性绝缘底层、金属薄膜电路层及高反射率薄膜层自下而上依次设置,所述LED芯片通过表面贴装焊接在金属薄膜电路层上,所述高反射率薄膜层上设有避开LED芯片焊接位置的避让孔。

4.如权利要求1-3任一项所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述灯头内设有套筒,所述直杆散热器插接在所述套筒内。

5.如权利要求4所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述套筒与所述灯头侧壁之间形成一环形容置空间,所述驱动控制器设于所述环形容置空间内。

6.如权利要求5所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述套筒的内壁设有内压簧,其外壁设有外压簧,所述内压簧和外压簧电性连接,所述内压簧与LED柔性灯带电连接,所述外压簧与驱动控制器电连接。

7.如权利要求4所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述直杆散热器呈中空圆柱状。

8.如权利要求2所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述LED芯片分为多个芯片组,各个芯片组彼此并联,同组的LED芯片依次串联。

9.如权利要求1所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:所述灯罩为漫射灯罩或漫射灯管。

10.如权利要求1所述的一种可直接匹配整流器的360度发光的LED光源,其特征在于:其还包括两个灯头卡盘,所述灯头卡盘与所述灯头的开口端相连。

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