[实用新型]芯片承载盘的结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种芯片承载盘，其尤指一种有利于倒装对位与堆栈对位的芯片承载盘的结构。

背景技术

一般芯片(IC)制程中，通常会利用到承载盘置放芯片，承载盘具有多个容置槽以放置芯片，所以芯片承载盘(IC Tray)在芯片后段流程上以及运送芯片到客户端上是具重要性的承载容器。

玻璃覆晶(Chip on Glass；COG)是一种将芯片与基板相互连接的先进封装技术，利用覆晶(Flip Chip)技术，以异方性导电膜(ACF)为中间接口，将长有金凸块的芯片接合在基板上；应用于液晶显示器时，由于基板是玻璃，故被称为COG。芯片制程包含研磨、切割、挑捡、外观检查及包装。研磨制程是芯片薄化的制程，研磨制程是对芯片背面进行粗研磨和细研磨2次工序，以薄化芯片，其属于机械式研磨。

切割制程是将晶圆切成芯片，以利后段晶粒接合(Die bond)和打线接合(Wire bond)与覆晶。挑捡是将芯片从晶圆上挑出而放置在芯片承载盘上，最后再将挑出的芯片，依客户的规范进行外观检查，且将芯片承载盘放置于客户要求的包材中，包装为成品出货。

进行芯片压合于基板时，例如导电玻璃，先从芯片承载盘取出芯片，再将芯片压合于基板。然而，不同压合设备压合芯片于基板的方向会有所不同，例如芯片的金凸块须朝上而压合于基板或者芯片的金凸块须朝下而压合于基板，因此当芯片放置于芯片承载盘的方向不符合压合设备压合芯片于基板的方向时，作业人员必须先将放置于芯片承载盘的所有芯片翻转而倒置于芯片承载盘，如此效率甚差而耗时。基于此问题，现有业者开发出双面芯片承载盘，但双面芯片承载盘的费用较单面芯片承载盘的费用高。

为了便于运送与节省空间，芯片承载盘可互相堆栈，但是芯片承载盘必须依照特定堆栈方向而堆栈一起，习知芯片承载盘并未具有特殊防呆机制，以防止堆栈方向错误，所以容易发生芯片承载盘堆栈的方向错误，而容易造成压合芯片于基板时发生异常。另外，置放芯片于芯片承载盘后，一保护纸会放置于芯片承载盘上方而覆盖芯片，例如泰维克纸，以保护芯片，然而习知芯片承载盘不具有固定保护纸的结构，所以保护纸容易偏移，若是保护纸偏移则易造成芯片承载盘堆栈不良。

由上述可知，习知芯片承载盘具有下列几点缺点，第一点：作业人员不容易从习知单面芯片承载盘翻转芯片而倒置于芯片承载盘内，且失误率高，若利用特殊冶具则增加费用；第二点：双面芯片承载盘的费用较单面芯片承载盘的费用高，双面芯片承载盘不但模具费用高，双面芯片承载盘采购费用也高，且双面芯片承载盘制程稳定度较差；第三点，习知芯片承载盘并无特殊限制堆栈方向的防呆机制，所以容易造成芯片承载盘堆栈的方向错误；第四点，习知芯片承载盘无法固定保护纸，使得保护纸容易偏移，而容易造成芯片承载盘堆栈不良。

有鉴于上述习知技术的缺点，本实用新型针对习知芯片承载盘的结构进一步加以改良，而实用新型出一种芯片承载盘的结构，本实用新型提供一种芯片承载盘，该芯片承载盘上具有多个倒装对位件与多个堆栈对位件，该些倒装对位件便于作业人员翻转置放有芯片的芯片承载盘于另一芯片承载盘，以翻转芯片而倒置于此另一芯片承载盘内，如此提高芯片倒置的成功率，此外该些堆栈对位件以不对称方式设置于芯片承载盘之上，以达到堆栈方向的限制，且可固定保护纸，以避免保护纸偏移。

实用新型内容

本实用新型的目的之一，在于提供一种芯片承载盘结构，其便于翻转一芯片承载盘而倒置于另一芯片承载盘，以将芯片承载盘内的芯片翻转而倒置于此另一芯片承载盘内，如此即可降低倒置芯片的人工费用，并且确实将芯片倒置于芯片承载盘内，而提高作业成功率。

本实用新型的目的之一，在于提供一种芯片承载盘结构，其具有限制堆栈方向的结构，以增加芯片承载盘堆栈的准确性。

本实用新型的目的之一，在于提供一种芯片承载盘结构，其能固定住保护芯片的保护纸，以避免保护纸置放位置偏移，而避免发生芯片承载盘堆栈不良的情形。

本实用新型揭露一种芯片承载盘的结构，其主要包含多个芯片容置槽以及多个倒装对位件，该些倒装对位件设置于该芯片承载盘的上表面。此外，该芯片承载盘更包含多个堆栈对位件，该些堆栈对位件设置于该芯片承载盘，该些堆栈对位件呈非对称排列。