[实用新型]芯片承载盘的结构

权利要求书

1.一种芯片承载盘的结构，其特征在于，其包含：

多个芯片容置槽；以及

多个倒装对位件，设置于该芯片承载盘的上表面。

2.如权利要求1所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，更包含:

一基板；以及

一框体，设置于该基板，该些芯片容置槽设置于该框体；

其中，该些倒装对位件设置于该基板或/及该框体。

3.如权利要求2所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该基板的一边角为一对位角。

4.如权利要求1所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些倒装对位件呈非对称排列。

5.如权利要求1所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，更包含:

多个堆栈对位件，设置于该芯片承载盘，该些堆栈对位件呈非对称排列。

6.如权利要求5所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些芯片容置槽之上更进一步设置一保护纸，该保护纸设置于该些堆栈对位件之间。

7.一种芯片承载盘的结构，其特征在于，其包含：

一第一承载盘，包含多个第一倒装对位件与多个第一芯片容置槽；以及

一第二承载盘，包含多个第二倒装对位件与多个第二芯片容置槽，该些第二倒装对位件对应该些第一倒装对位件；

其中，该第二承载盘的该些第二倒装对位件配合于该第一承载盘的该些第一倒装对位件，该第一承载盘与该第二承载盘翻转而倒置后，放置于该第一承载盘的该些第一芯片容置槽的多个芯片被翻转，而被倒置于该第二承载盘的该些第二芯片容置槽内。

8.如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更包含:

一第一基板；以及

一第一框体，设置于该第一基板，该些第一芯片容置槽设置于该第一框体；

其中，该些第一倒装对位件设置于该第一基板或/及该第一框体；

该第二承载盘更包含:

一第二基板；以及

一第二框体，设置于该第二基板，该些第二芯片容置槽设置于该第二框体；

其中，该些第二倒装对位件设置于该第一基板或/及该第一框体。

9.如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些第一倒装对位件与该些第二倒装对位件呈非对称排列。

10.如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第二承载盘更进一步包含多个堆栈对位件，该些堆栈对位件对应该第一承载盘的该些第一倒装对位件，而设置于该第二承载盘的底面，该第二承载盘的该些堆栈对位件配合于该第一承载盘的该些第一倒装对位件，而该第二承载盘堆栈于该第一承载盘。

11.如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更包含多个堆栈对位件，该些堆栈对位件设置于该第一承载盘的底面，且呈非对称排列。

12.一种芯片承载盘的结构，其特征在于，其包含：

一第一承载盘，包含多个第一堆栈对位件与多个第一芯片容置槽，该些第一堆栈对位件设置于该第一承载盘的上表面，并呈非对称排列；以及

一第二承载盘，包含多个第二堆栈对位件与多个第二芯片容置槽，该些第二堆栈对位件对应该些第一堆栈对位件，而设置于该第二承载盘的底面；

其中，该第二承载盘的该些第二堆栈对位件配合于该第一承载盘的该些第一堆栈对位件，而该第二承载盘堆栈于该第一承载盘。

13.如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更包含:

一第一基板；以及

一第一框体，设置于该第一基板，该些第一芯片容置槽设置于该第一框体；

其中，该些第一堆栈对位件设置于该第一基板或/及该第一框体；

该第二承载盘更包含:

一第二基板；以及

一第二框体，设置于该第二基板，该些第二芯片容置槽设置于该第二框体；

其中，该些第二堆栈对位件设置于该第二基板的底面。

14.如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更进一步包含多个第三堆栈对位件，该些第三堆栈对位件设置于该第一承载盘的底面，并且呈非对称排列。