[实用新型]一种全自动涂焊锡膏机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种为电子元件涂覆焊锡膏的机器，尤其是涉及一种全自动涂焊锡膏机。 

背景技术

电子产品在生产的过程中，有些元器件在某个工序中需要涂焊锡膏，为下一步元器件的焊接或封装做准备。焊锡膏是伴随着SMT（surface mount technology）表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前的电子元器件涂焊锡膏主要靠人工完成，此种做法有以下缺点：1、涂敷不均匀，一致性差，影响焊接质量；2、纯人工操作，效率低且出错率高。所以，这一工序迫切需要一种减少工人劳动强度、提高生产质量和效率的机器及其涂覆方法。 

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种全自动涂焊锡膏机，可以减轻工人的劳动强度，并且生产质量好，生产效率高。 

本实用新型为解决上述技术问题而所采用的技术方案是：一种全自动涂焊锡膏机，包括工作台、上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置、卸料装置以及电气控制装置，所述的上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置依次布置在工作台上，所述的涂焊锡膏装置包括用于夹持送料装置所送物料的来料夹持机构、用于向物料上涂焊锡膏的针筒、通过气管连接至针筒的焊锡膏控制器和用于带动针筒做上下及水平移动的针筒安装架，所述的电气控制装置通过电气线路与上料装置、送料装置、涂焊锡膏装置和卸料装置中的传感器及驱动装置相连接，所述的电气控制装置能够在控制来料夹持机构带动物料做旋转运动的同时，通过控制针筒安装架带动针筒沿物料的旋转轴向做水平移动。 

进一步地，所述的针筒安装架包括与工作台连接的固定件、设在固定件上的水平移动组件和设在水平移动组件上的竖直移动组件，针筒通过载具安装在竖直移动组件上。 

进一步地，所述的水平移动组件和竖直移动组件均由滑台、设在滑台上的丝杠以及与丝杠螺旋配合的滑块构成，水平移动组件的滑台与固定件固定连接，竖直移动组件的滑台通过转接座与水平移动组件的滑块固定连接，针筒通过载具安装在竖直移动组件的滑块上。 

进一步地，所述的来料夹持机构设有一个用于夹持物料的卡簧筒，卡簧筒固定在由Y轴伺服电机驱动的旋转轴的一端，所述卡簧筒的中心设有用于放置物料的中心孔，中心孔的内壁上设有用于设置锁紧销的安放孔，所述锁紧销的一端位于中心孔内，另一端设有弹簧，在卡簧筒的外部设有用于推动锁紧销使其克服弹簧弹力从而退出中心孔的锁紧销释放机构。 

进一步地，所述的锁紧销释放机构包括一个与锁紧销连接的作用杆和一个连接在锁紧释放气缸活塞杆端部用于推动作用杆的顶块。 

进一步地，所述的上料装置包括振盘、直振、错位槽板、错位机构和推料机构，直振的进料端与振盘的周缘相连接，推料机构与送料装置相对设置，错位槽板由错位机构带动在直振的出料端与推料机构之间往复运动。 

进一步地，所述的送料装置包括能够在上料装置及来料夹持机构之间水平往复运动的滑动组件和设置在滑动组件上的气爪组件Ⅰ，所述的气爪组件包括用于夹持物料的气爪Ⅰ和带动气爪进行动作的气缸。 

进一步地，所述的卸料装置包括用于夹取成品物料的摆缸组件、用于带动摆缸组件做左右水平微调移动的卸料移位组件、用于带动卸料移位组件进行前后水平移动的前后水平移动组件以及可带动前后水平移动组件返回到料盘装置的左右水平移动组件。 

进一步地，还包括料盘装置，所述的料盘装置包括料盘、用于放置料盘的料盘台和用于带动料盘及料盘台做水平直线运动的料盘台水平移动组件。 

有益效果： 

根据本实用新型，不仅可以降低劳动者的强度，而且涂敷均匀，一致性好，大大提高了涂焊锡膏的质量和效率。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。 

图2为图1中Ⅰ处放大图。 

图3为图1中Ⅱ处放大图。 

图4为送料装置中C轴滑块移动组件结构示意图。 

图5为错位槽板结构示意图。 

图6为来料夹持机构中卡簧筒和锁紧环的连接关系示意图。 

图7为图6的径向剖视图，剖切平面经过锁紧销释放孔中心线。 

图8为图6的轴向剖视图，剖切平面经过中心孔的中心线。 

图9为本实用新型的工艺流程图。