[实用新型]三元催化器封装工艺的嵌入工装有效
| 申请号： | 201420228093.9 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203817716U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 潘峰 | 申请（专利权）人： | 十堰汇铂环境科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 442000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三元 催化 封装 工艺 嵌入 工装 | ||
【权利要求书】：
1.一种三元催化器封装工艺的嵌入工装，其特征在于，
所述三元催化器封装工艺的嵌入工装包括圆柱体外壳、设置在所述圆柱体外壳内的柱体导套；所述柱体导套包括环形内壁、自所述环形内壁向一侧凹陷形成的筒体安装部、自所述环形内壁向另一侧延伸形成的倾斜部；
所述环形内壁、所述筒体安装部和所述倾斜部均为一体结构；
所述倾斜部具有入口处和出口处；所述入口处内径比载体外径稍大，所述出口处内径与所述载体外径相同；
所述倾斜部内部空间为载体安装部；
所述环形内壁内径与所述载体外径相同；
所述筒体安装部内径比所述载体外径稍大；所述筒体安装部内径与筒体外径相同。
2.根据权利要求1所述的三元催化器封装工艺的嵌入工装，其特征在于，所述筒体内径与所述载体外径相同；所述筒体厚度约等于所述筒体安装部内径减去所述载体外径的差值。
3.根据权利要求1所述的三元催化器封装工艺的嵌入工装，其特征在于，所述柱体导套外径与所述圆柱体外壳内径相同。
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