[实用新型]一种柔性器件剥离机构有效
申请号: | 201420222361.6 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN203826359U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 黄维 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 器件 剥离 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示器件技术领域,特别涉及一种柔性器件剥离机构。
背景技术
柔性器件在制备过程中,一般需要先在刚性基板上制备一层离型层,再在离型层的上面涂覆并制备塑料薄膜作为基板,通过在基板上制备薄膜晶体管形成阵列基板,再在阵列基板上贴合显示器件,并完成封装组合,最后,进行取下工艺,将柔性器件从带有离型层的刚性基板上剥离下来。离型层的作用是为了降低塑料薄膜基板与刚性玻璃基板之间的结合力。
现有技术中,一般通过机械剥离机构来实现柔性基板显示器件的取下步骤,取下过程如图1a和图1b所示,图1a和图1b为剥离机构取下柔性器件的过程结构示意图;采用双面带有粘合吸附能力的片材(如双面胶)作为中间层,来传递剥离机构与柔性器件02之间的结合作用,即在剥离机构的剥离辊01上贴附剥离胶带03,剥离胶带03粘结住柔性器件02的一侧边,通过剥离辊01在柔性器件02表面滚动,将柔性器件02从刚性基板05上剥离下来。由于剥离胶带03与柔性器件02贴合并取下柔性器件的过程中,会将其表面的胶质残留在柔性器件02上面,这些残留胶质对柔性器件02的光学或外观性能影响较大,因此,现有技术中一般采用减少剥离胶带的使用面积,来减少上述现象的发生。
但是,在减少剥离胶带的使用面积的同时,又会带来新的问题,如图1c和图1d所示,图1c和图1d为柔性器件没有被剥离机构成功取下的过程结构示意图,由于离型层04与柔性器件02的塑料基板的结合力较大,或者剥离机构与剥离胶带的结合力不够,导致剥离机构无法将柔性器件取下。
实用新型内容
本实用新型提供了一种柔性器件剥离机构,提高了柔性器件取下工艺的良率。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
本实用新型提供了一种柔性器件剥离机构,包括:剥离辊,所述剥离辊的外表面为凹凸面。
本实用新型提供的柔性器件剥离机构,在使用时,将剥离胶带贴附在剥离辊的凹凸面上,在剥离胶带使用面积一定的前提下,通过设置凹凸面来增大剥离辊与剥离胶带的接触面积,增大剥离辊与剥离胶带之间的摩擦力,进而增大剥离辊与剥离胶带的结合力,使得柔性器件与离型层之间的分离力增大,便于将柔性器件从刚性基板上取下。本实用新型提供的柔性器件剥离机构,在减少剥离胶带的使用面积的同时,避免剥离辊在取下柔性器件时,柔性器件从剥离辊上脱离的现象的发生。
所以,本实用新型提供的柔性器件剥离机构,提高了柔性器件取下工艺的良率。
在一些可选的实施方式中,所述剥离辊设有多个沿其弧长方向分布的凹陷部以形成所述凹凸面。
在一些可选的实施方式中,所述多个凹陷部等间距分布。
在一些可选的实施方式中,所述多个凹陷部沿所述剥离辊的剥离方向由密到疏分布。
在一些可选的实施方式中,所述多个凹陷部的形状为矩形凹槽、和/或锥形凹槽、和/或半圆形凹槽。
在一些可选的实施方式中,所述剥离辊设有多个沿其弧长方向分布的凸起以形成所述凹凸面。
在一些可选的实施方式中,所述多个凸起等间距分布。
在一些可选的实施方式中,所述多个凸起沿所述剥离辊的剥离方向由密到疏分布。
在一些可选的实施方式中,所述多个凸起的形状为长方体、和/或锥形、和/或半球形。
附图说明
图1a和图1b为剥离机构取下柔性器件的过程结构示意图;
图1c和图1d为柔性器件没有被剥离机构成功取下的过程结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种剥离机构剥离柔性器件时的结构示意图;
图2a~图2f为本实用新型实施例提供的剥离机构的剥离辊上设置的凹陷部的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的另一种剥离机构剥离柔性器件时的结构示意图;
图3a~图3f为本实用新型实施例提供的剥离机构的剥离辊上设置的凸起的结构示意图。
图中:
01.剥离辊 02.柔性器件
03.剥离胶带 04.离型层
05.刚性基板 1.剥离辊
11.凹陷部 12.凸起
2.柔性器件 3.剥离胶带
4.离型层 5.刚性基板
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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