[实用新型]一种柔性器件剥离机构有效
| 申请号： | 201420222361.6 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203826359U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 黄维 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 器件 剥离 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性器件剥离机构，其特征在于，包括：剥离辊，所述剥离辊的外表面为凹凸面。
2.根据权利要求1所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述剥离辊设有多个沿其弧长方向分布的凹陷部以形成所述凹凸面。
3.根据权利要求2所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述多个凹陷部等间距分布。
4.根据权利要求2所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述多个凹陷部沿所述剥离辊的剥离方向由密到疏分布。
5.根据权利要求2～4任一项所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述多个凹陷部的形状为矩形凹槽、和/或锥形凹槽、和/或半圆形凹槽。
6.根据权利要求1所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述剥离辊设有多个沿其弧长方向分布的凸起以形成所述凹凸面。
7.根据权利要求6所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述多个凸起等间距分布。
8.根据权利要求6所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述多个凸起沿所述剥离辊的剥离方向由密到疏分布。
9.根据权利要求6～8任一项所述的柔性器件剥离机构，其特征在于，所述多个凸起的形状为长方体、和/或锥形、和/或半球形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420222361.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
