[实用新型]一种半导体真空焊接箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接箱，尤其是涉及一种半导体真空焊接箱。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。真空焊接可以得到更好的焊接，减少焊锡中残留的气泡。

焊锡膏中的助焊剂是保证钎焊过程顺利进行的重要辅助材料。在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和电路板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这种氧化层是无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，清除该氧化层，在与焊锡结合前洁净被焊物表面。通用的助焊剂大多是松香为基体，另外还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等成分。助焊剂的主要作用是去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化而降低焊锡的表面张力，使金属表面达到必要的清洁度，同时焊接时不产生焊珠飞溅，提高焊接性能。助焊剂加热后会不断地逐步气化，从焊锡膏中分离出来。而当气态的助焊剂接触到回流炉中的低温(约110C以下)部分时则会发生液化，若温度足够低时，助焊剂会由液态变成固态，这是助焊剂的温度状态特性。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种半导体真空焊接箱。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种半导体真空焊接箱，其特征在于，该焊接箱包括箱体上盖、传动系统、进出口移动门、箱体、真空组件及底座，所述箱体为中空长方体，顶部设有箱体上盖，内部设有传动系统，所述进出口移动门设置在箱体侧面，所述真空组件连接箱体，箱体底部设有底座。

所述的箱体内部器壁边缘接合处设有密封材料。

所述的真空组件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通过抽真空管道连接箱体。

所述的底座设有四个支撑脚。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1.阻隔空气，尽可能减少锡表面被氧化；

2.将焊点中残留的气泡抽出，可防止虚焊。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体真空焊接箱整体结构示意图；

图中标记说明：

1-箱体上盖、2-传动系统、3-进出口移动门、4-箱体、5-真空阀门、6-底座。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

如图1所示，一种半导体真空焊接箱，该焊接箱包括箱体上盖1、传动系统2、进出口移动门3、箱体4、真空组件及底座6，所述箱体4为中空长方体，顶部设有箱体上盖1，内部设有传动系统2，所述的箱体4内部器壁边缘接合处设有密封材料，所述进出口移动门3设置在箱体4后侧面，真空组件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通过抽真空管道连接箱体4。箱体4侧面设有真空阀门5，通过控制真空阀门5控制抽箱体内的真空度，箱体4底部设有底座6，所述的底座6设有四个支撑脚。

工作时，客户产品在进入真空焊接箱之前，焊膏已经被加热到熔融状态，此时表面很容易被氧化，焊膏中的助焊剂已经挥发出来，但是会有少量残留。通过进出口移动门3将产品放入箱体1后，关闭箱体1的进出口移动门3，箱体1内部始终保持被加热到一定温度，使焊锡处于熔融状态；此时，用真空泵通过真空阀门5对箱体1进行抽真空操作，当箱体1内部气压达到一定压力后，维持恒压一段时间，使锡膏中的小气泡全部被吸出，防止虚焊。