[实用新型]一种半导体真空焊接箱有效
| 申请号： | 201420221083.2 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203900674U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·内维尔;西蒙·汀;大卫·海乐;初剑英 | 申请（专利权）人： | 上海朗仕电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 真空 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体真空焊接箱，其特征在于，该焊接箱包括箱体上盖(1)、传动系统(2)、进出口移动门(3)、箱体(4)、真空组件及底座(6)，所述箱体(4)为中空长方体，顶部设有箱体上盖(1)，内部设有传动系统(2)，所述进出口移动门(3)设置在箱体(4)侧面，所述真空组件连接箱体(4)，箱体(4)底部设有底座(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体真空焊接箱，其特征在于，所述的箱体(4)内部器壁边缘接合处设有密封材料。
3.根据权利要求1所述的一种半导体真空焊接箱，其特征在于，所述的真空组件包括真空泵和抽真空管道，所述的真空泵通过抽真空管道连接箱体(4)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体真空焊接箱，其特征在于，所述的底座(6)设有四个支撑脚。
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