[实用新型]压力传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其是涉及一种防尘防液体性能好、可靠性高的压力传感器。

背景技术

随着电子产品小型化微型化的发展，电子产品对其内部元器件小型化的要求越来越高。压力传感器作为常见的传感器，应用于多种电子产品内，故压力传感器的小型化设计也成为关注重点。为了保证压力传感器的小型化设计，基于微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)的压力传感器越来越受到人们关注。

基于MEMS技术的压力传感器，包括外部封装结构，以及设置于外部封装结构内的压力传感器芯片，对应压力传感器芯片设置的集成电路芯片等。为了保证压力传感器正常工作，外部封装结构上设置有连通压力传感器内外部的透气孔，现有技术的压力传感器，透气孔为大孔设计，在压力传感器封装、使用过程中，外界的异物颗粒如锡球、灰尘等易通过大孔设计的透气孔进入到压力传感器内部，对压力传感器造成隐患；同时，在传感器使用过程中，液体物质也易通过大孔设计的透气孔进入到压力传感器内部，对压力传感器内部造成污染，从而对压力传感器正常工作产生影响。

因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术压力传感器缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防液体性能好，可靠性高的压力传感器。

为了实现上述目的，本实用新型压力传感器采用以下技术方案：

一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，并且：所述透气孔包括至少两个透气微孔。

作为一种优选的技术方案，所述透气孔包括第一透气孔和第二透气孔，所述第一透气孔与所述第二透气孔重叠设置，所述第一透气孔包括至少两个透气微孔，所述第二透气孔为单一透气孔，所述第二透气孔位于所述第一透气孔靠近所述压力传感器芯片一侧。

作为进一步优选的技术方案，所述透气微孔孔径为0.001～0.15mm。

作为细化技术方案，所述透气孔可以设置于所述压力传感器外部封装结构与所述压力传感器芯片正对的平面上；所述透气孔还可以设置于所述压力传感器外部封装结构的侧壁面；所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构设置所述压力传感器芯片的平面上。透气孔的设置位置不影响本实用新型压力传感器优点体现。

本实用新型压力传感器，连通压力传感器内外部的透气孔包括至少两个透气微孔，在实际应用中，透气孔包括多个透气微孔，可以有效避免外部异物进入压力传感器内部，同时，包括多个透气微孔的透气孔，根据毛细现象原理，可以有效避免液体进入传感器内部，并且，多个透气微孔可以避免外界光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此导致的压力传感器误差。因此，本实用新型压力传感器，可以避免异物颗粒及液体进入传感器内部，提高传感器可靠性。本实用新型压力传感器具有防尘防液体性能好，可靠性高的优点。

附图说明

图1为本实用新型压力传感器第一实施例剖视图；

图2为本实用新型压力传感器第一实施例的另一体现方式；

图3为本实用新型压力传感器第一实施例的再一体现方式；

图4为本实用新型压力传感器第二实施例剖视图；

图5为本实用新型压力传感器第三实施例剖视图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型压力传感器结构。

实施例一：

如图1所示，本实施例压力传感器，包括基板1和外壳2，基板1与外壳2构成本实用新型压力传感器的外部封装结构，外部封装结构内、基板1上固定设置有压力传感器芯片3和对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5，压力传感器芯片3与集成电路芯片5通过金属引线4电连接，基板1上设置有焊盘，压力传感器芯片3与集成电路芯片5通过金属引线4电连接后，再通过金属引线4与基板1电路电连接，基板1焊盘将外部电子电路与压力传感器芯片3、集成电路芯片5电连接。

如图1所示，为了连通压力传感器内外部，压力传感器封装结构设置有透气孔6，透气孔6包括至少两个的多个透气微孔，多个透气微孔可以避免大颗粒的固体异物进入压力传感器内部，同时，根据毛细现象原理可以避免外部液体进入压力传感器，避免外界异物颗粒及液体进入传感器内部，提高传感器可靠性。在实际应用过程中，微孔可以在保证压力传感器正常工作的前提下尽可能小，以提高压力传感器的防尘防液体效果，提高压力传感器可靠性。